详解有铅焊锡膏6337 熔点183℃ 焊接牢固不易虚焊

Sn63Pb37 是经典共晶型有铅焊锡膏，也是电子焊接里使用最久、工艺最成熟、稳定性最强的传统焊膏体系，广泛用于非环保要求场景的SMT贴片、电子维修、手工焊接、BGA植锡等。

基础成分与合金参数

合金成分：Sn 63% ±0.5，Pb 37% ±0.5

合金类型：共晶合金

熔点：固定 183℃（无固液两相区，熔化温度单一）

锡粉型号：常用 Type3、Type4、Type5（对应不同精密程度）

助焊剂体系：RMA（中等活性）/ RA（高活性），可选免清洗/清洗型

核心优势（为什么行业长期首选）

1. 183℃ 完美共晶，工艺极稳

加热到 183℃ 直接完全熔化，没有半熔区间

温度稍微波动也不影响成型，温区宽容度极高

新手、老手都好控制，不易过热、不易冷焊

2. 润湿性极强，极少虚焊

对氧化焊盘、旧板、脏板润湿力强

上锡快、铺展均匀，自动填满焊盘

大幅降低：虚焊、假焊、空焊、连锡

3. 焊点强度高、牢固耐用

焊点光亮、圆润、饱满

机械强度高，抗振动、抗跌落、不易脱焊

导电性/导热性稳定，长期使用不失效

4. 印刷/植锡体验好

锡膏流动性适中，不堵钢网、不拉丝

锡珠少、飞溅少

脱模干净，非常适合CPU/芯片植锡、SMT印刷

典型应用场景

适合无强制环保（RoHS）要求的领域：

普通家电主板、电源板、控制器

电子维修店：手机/电脑/家电维修、BGA植锡

传统SMT贴片、小批量工控板

教学实验、手工DIY焊接

对成本敏感、对可靠性要求高的内销产品

与无铅锡膏简单对比（快速理解定位）

对比项 Sn63Pb37 有铅 SAC305 无铅 

熔点 183℃（共晶） 217–219℃ 

润湿性 极强，难虚焊 较好，对焊盘清洁度要求高 

工艺难度 低，好控制 高，温区窄 

焊点可靠性 高，牢固耐用 高，抗疲劳更强 

环保 不符合RoHS 符合RoHS、无铅环保 

成本 低 较高（含银） 

 使用与储存要点

1. 储存：2–10℃ 冷藏，保质期 6个月

2. 回温：使用前室温回温 ≥4小时，避免吸水产生气孔

3. 搅拌：使用前充分搅拌均匀

4. 焊接温度：

回流峰值：200–220℃

风枪/返修台：185–200℃即可完全熔化

重要限制（必须注意）

含铅，不符合 RoHS 环保指令

不可用

于：出口欧盟/北美、汽车电子、高端手机、医疗设备、5G通信等禁铅行业

仅限内销、维修、非环保要求场景使用