无铅锡膏详解（SMT焊接核心材料）
来源：优特尔锡膏 浏览： 发布时间：2026-03-09 
无铅锡膏是不含铅（Pb<1000ppm）、用于SMT回流焊的膏状焊接材料，由锡基合金粉+助焊剂+添加剂组成，满足RoHS等环保法规。
核心成分；
合金粉末（88%–92%）：球形锡基合金，粒径20–45μm（3号粉常用）
助焊剂（8%–12%）：树脂、活性剂、触变剂、溶剂，负责去氧化、助润湿、控粘度
添加剂：抗氧化、防塌边、控空洞、降锡珠
主流合金体系（熔点+特点+应用）
SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）
熔点：217–219℃；最主流，强度高、抗蠕变、耐高温
适用：汽车电子、工控、高端消费电子
SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）
熔点：217℃；低银、成本低、润湿性好
适用：手机、电脑等消费电子
SnCu0.7（Sn99.3Cu0.7）
熔点：227℃；无银、成本最低
适用：家电、低端消费电子，润湿性一般
Sn42Bi58
熔点：138℃；低温，适合热敏元件
适用：柔性板、LED、热敏器件，脆性大
SnAg3.5
熔点：221℃；高银、导电/导热好、抗腐蚀
适用：高频、精密、军工电子
关键性能指标；
环保：Pb<1000ppm，符合RoHS、WEEE
熔点：SAC约217℃，比有铅（183℃）高，回流峰值需240–250℃
润湿性：扩展率≥80%，润湿时间≤1s（235℃）
强度：焊点剪切≥30MPa，抗蠕变、热循环优异
空洞：BGA空洞≤5%（汽车电子≤1%）
粘度：印刷300–800 Pa·s，23±2℃恒温存储
优缺点
✅ 优点
环保，无铅污染，合规出口
焊点强度、抗氧化、耐腐蚀优于有铅
耐高温、抗疲劳，适合高可靠场景
❌ 缺点
熔点更高，需高温回流，能耗大、易损热敏元件
成本为有铅1.5–2倍
易出锡珠、空洞、润湿不良，工艺控制更严
工艺要点（SMT）
印刷：钢网厚度0.1–0.15mm，3号粉适配0.3mm间距，厚度偏差≤±5%
回流焊（SAC305）：峰值245±5℃，液相线以上40–90s，升温斜率≤3℃/s
存储：2–10℃冷藏，开封后24h内用完，回温≥4h再使用
应用场景；
汽车电子（ECU、车灯、传感器）
消费电子（手机、电脑、平板、电视）
工控、医疗、航空航天（高可靠）
LED、柔性线路板（低温SnBi）
选型建议
高可靠→SAC305
成本优先→SAC0307
超低温→Sn42Bi58
无银低成本→SnCu0.7
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