贺力斯详解SMT贴片无铅中温锡膏 免清洗环保焊锡膏

贺力斯详解：SMT贴片无铅中温免清洗环保焊锡膏

核心型号与定位

主打型号：HLS-668A 无铅无卤免清洗中温锡膏 

定位：SMT贴片专用，适配中温回流，免清洗、环保、高可靠，覆盖消费电子/智能穿戴/医疗电子 

合金与温度参数（核心）

合金体系：Sn-Bi-Ag三元（含银1.2%） 

熔点：175±5℃（中温区间） 

回流峰值：195–215℃（适配热敏元件，避免PCB/器件热损伤） 

锡粉规格：T4/T5（20–38μm），适配0.4mm及以下细间距印刷 

免清洗+环保核心优势

免清洗：回流后透明低残留，绝缘阻抗≥1×10⁸Ω，ICT测试误判率＜0.1%，无需水洗/清洗工序 

环保认证：RoHS 2.0、无卤（IPC/JEDEC J-STD-020）、REACH三重认证；卤素总量＜200ppm；通过ISO 10993医疗级生物相容性 

低空洞：BGA/QFN焊点空洞率≤5%，上锡饱满、无虚焊 

SMT生产性能（产线友好）

印刷稳定：连续印刷48小时不发干，脱模好、不塌锡、不连锡、无锡珠 

触变平衡：黏度200–220Pa·s，触变指数0.4–0.6，适配高速印刷与细间距 

焊点表现：光亮、无飞溅、不偏移，IMC层致密，剪切强度≥35MPa 

适用场景

消费电子：手机主板、摄像头模组、智能穿戴（良率可达99.3%） 

医疗电子：监护仪、植入式设备（生物相容性达标） 

汽车电子/工业控制：中温可靠焊接，适配AEC-Q200相关要求 

贺力斯供应与服务

- 深圳龙华自有工厂，年产能500吨 

- 免费试样（500g起），24小时内上门优化回流曲线 

- 批量交期≤3个工作日，技术团队全程跟踪