贺力斯锡膏·源头工厂直供，以定制化解决方案赋能SMT高效生产

作为专注锡膏研发与生产的源头工厂，贺力斯凭借自主核心配方、全流程品控体系及柔性生产能力，为电子制造企业提供高性价比锡膏产品与技术支持，从源头把控品质，降低采购成本，同时以定制化服务精准匹配多样化生产需求。

一、源头工厂核心优势：实力铸就品质，直供降本增效

1. 全链条生产能力

拥有从锡粉雾化、助焊剂研发到锡膏混合的完整生产线，年产能达500吨，可稳定供应各类型锡膏产品，避免中间商加价，出厂价直降15%-30%，大幅降低企业采购成本。

2. 严苛品质管控

配备ICP-OES、X-Ray、焊点强度测试仪等专业检测设备，每批次产品经过32项指标检测（包括合金成分、粘度、润湿率、焊点可靠性等），批次间性能偏差≤5%，确保批量生产稳定性。

3. 快速响应交付

常规型号锡膏现货库存充足，下单后24小时内发货；定制订单7天快速交付，满足企业紧急生产需求，缩短供应链周期。

二、定制化配方服务：精准匹配生产痛点，解决行业难题

针对不同应用场景、工艺要求及元件特性，提供全维度配方定制，从根本上解决通用锡膏适配性差、焊接缺陷率高的问题：

合金体系定制：可根据耐温需求（低温138℃-高温250℃）、可靠性要求（抗振动、抗热循环）定制合金成分，如SAC305/SAC0307/Sn-Bi/Sn-Sb等，适配汽车电子、医疗设备、消费电子等不同领域。

助焊剂特性定制：按需调整活性等级（RMA/RA）、残留量（免清洗/低残留）、抗氧化性，解决高难度焊接场景痛点（如OSP板氧化、BGA空洞、细间距连锡）。

应用场景适配：针对FPC柔性板、Mini LED、IGBT模块、光伏逆变器等特殊产品，定制专属锡膏（如超细锡粉Type 6、高润湿型、高温抗氧化型），焊接良率提升至99.5%以上。

定制流程：1对1技术对接→需求分析→方案设计→小批量试制→性能验证→批量生产，全程技术团队跟进，确保定制产品精准落地。

三、免费样品测试：先试后买，降低合作风险

为消除企业采购顾虑，贺力斯特推出免费样品测试服务，让实际生产效果说话：

样品提供：根据企业生产需求（如PCB表面处理、元件类型、工艺参数），免费提供100g-500g定制样品，覆盖高活性、低温免清洗、环保RoHS、高温抗氧化等全系列产品。

测试支持：提供专业技术指导，协助优化印刷参数、回流曲线；测试后出具详细报告（包括焊点外观、剪切强度、空洞率等数据），助力企业评估产品适配性。

无门槛申请：无需大额订单承诺，只需提供生产场景基本信息，即可申请样品，测试满意后再签订采购合同，降低合作试错成本。

四、合作保障：全程服务，赋能生产无忧

技术售后：配备24小时技术团队，针对焊接缺陷（虚焊、气泡、连锡）提供远程指导或上门调试，1小时内响应，24小时内给出解决方案。

品质承诺：产品均通过RoHS、REACH、无卤认证，如出现品质问题，无条件退换货，并承担相关损失。

长期合作支持：为稳定合作客户提供库存代管理、定期性能检测、工艺升级建议等增值服务，助力企业持续优化生产效率。

无论是寻求高性价比的批量采购，还是需要解

决特殊焊接难题的定制化方案，贺力斯都能以源头工厂的实力与技术，提供一站式锡膏解决方案。