详解高活性锡膏，确保焊点牢固，工艺更出色

高活性锡膏的核心优势在于通过助焊剂高活性配方与合金体系协同设计，强效去除焊接表面氧化层，实现优异润湿性与致密焊点，从根本上提升焊接可靠性与工艺适配性。

高活性的核心技术逻辑；

1. 助焊剂：活性的“动力源”

高活性源于助焊剂中高效活性剂组合（如有机酸复合物、胺类衍生物），其活性值（根据IPC-J-STD-004标准）通常达RA级（高活性） 及以上，可快速分解金属表面氧化膜（如CuO、NiO），即使面对轻微氧化的基材（如存放超3个月的OSP板）仍能实现完整润湿。

典型配方：采用低卤素高活性助焊剂，活性剂含量提升至12%，可穿透0.5μm厚的氧化层，润湿铺展速度较普通锡膏快30%。

环保平衡：采用无卤高活性体系（Cl+Br＜900ppm），既满足RoHS 3.0，又避免传统高活性锡膏的腐蚀性问题，残留物绝缘阻抗＞10¹²Ω。

2. 锡粉与合金：活性的“放大器”

低氧化率锡粉：高活性锡膏的锡粉氧化率严格控制在≤0.08%（普通锡膏≤0.15%），球形度≥98%，增大与基材接触面积，配合活性助焊剂形成“双重清洁”效应。

合金协同设计：SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）、SN100C（Sn99.3Cu0.7Ni）等合金通过添加Ag、Ni元素，不仅提升焊点强度，还能降低液态焊锡表面张力，让活性助焊剂的作用更充分，尤其适配镀镍、黄铜等难焊基材。

3. 工艺窗口：活性的“稳定器”

高活性锡膏的回流温度宽容度达±15℃，即使回流曲线出现轻微波动（如峰值温度偏差10℃），仍能保证润湿完整性。

例；焊点空洞率均稳定在＜2%（IPC CLASS III级标准）。

两大核心价值：焊点牢固+工艺出色

1. 焊点牢固：从“连接”到“可靠”

致密性提升：高活性助焊剂减少焊接过程中气体残留，焊点空洞率可低至1%以下（普通锡膏约5%-8%），如某汽车电子厂用贺力斯焊接IGBT模块，BGA焊点空洞率从7%降至1.2%，导热效率提升15%。

机械强度翻倍：通过优化金属间化合物（IMC）层厚度（控制在1-3μm），剪切强度普遍＞45MPa（普通锡膏约35MPa），热循环测试（-40℃~150℃，1000次）后强度衰减＜5%，远超汽车电子AEC-Q200标准。

耐环境性强化：盐雾测试（96小时，5%NaCl溶液）后焊点无腐蚀，湿热测试（85℃/85%RH，1000小时）绝缘阻抗无衰减，适用于户外基站、新能源汽车等恶劣场景。

 2. 工艺出色：降低难度+提升效率

 适配复杂基材：可兼容OSP、化金、镀镍、裸铜等多种表面处理基材，尤其解决镀镍基材“黑盘缺陷”（千住M705在镀镍PCB上焊接合格率达99.6%）。

攻克微小元件焊接：对01005（0.4mm×0.2mm）、0201元件及0.3mm间距BGA，凭借高润湿性减少桥连、虚焊，某消费电子厂使用乐泰GC 12后，微小元件焊接不良率从8%降至1.5%。

简化生产流程：无需额外预处理氧化基材，缩短工序；部分免清洗高活性锡膏（如汉高LOCTITE GC 15）可省去清洗环节，单条产线年节省清洗成本超20万元。

 典型应用场景与标杆案例；

 1. 汽车电子：高可靠性需求

应用：ECU（电子控制单元）、IGBT模块、传感器焊接。

案例：某新能源车企采用贺力斯高活性锡膏，在-40℃~150℃热循环测试中，焊点电阻变化率≤2%，满足汽车电子15年使用寿命要求，焊接合格率提升至99.8%。

2. 工业控制：复杂工况适配

应用：PLC（可编程逻辑控制器）、伺服电机驱动板。

案例：某工业设备厂用千住M705焊接镀镍端子，解决传统锡膏“润湿不良”问题，设备在高振动（2000Hz）环境下连续运行5年无焊点失效。

3. 精密消费电子：微型化工艺

应用：手机射频模块、可穿戴设备主控芯片（01005元件）。

案例：某手机厂商采用0.3mm间距BGA焊接空洞率从6%降至1.8%，信号传输稳定性提升，产品不良率降低60%。

行业验证与选择要点；

1. 核心认证标准

活性等级：需符合IPC-J-STD-004 RA级（高活性）。

可靠性：通过IPC-TM-650剪切强度（≥40MPa）、SIR（＞10¹²Ω）、热循环测试。

环保：无卤产品需满足RoHS 3.0（Cl+Br＜900ppm）、中国GB/T 20422-2018。

2. 选型关键指标

活性剂类型：优先选择“有机酸+胺类”复合体系，平衡活性与腐蚀性。

锡粉氧化率：≤0.08%，避免活性被氧化层消耗。

工艺适配性：确认回流温度窗口、基材兼容性（尤其针对难焊基材）。

 结语

高活性锡膏通过“强效清洁-充分润湿-致密成点”的全流程优化，既解决了难焊基材、微小元件的工艺痛点，又从根本上提升焊点可靠性，成为汽车电子、精密制造等高端领域的核心材料。

随着电子元件微型化、高可靠性需求升级，高活性锡膏将进

一步向“无卤化、低残留、宽工艺窗口”方向迭代，推动焊接工艺向更高精度、更高效率发展。