无铅锡膏焊接不良：从成分到工艺的解决方案

无铅锡膏焊接不良的核心原因集中在成分适配性和工艺参数精准度，需从源头到流程逐一排查优化。

成分层面：解决“焊膏本身不达标”问题

无铅锡膏主要由合金粉末、助焊剂、焊粉组成，任一成分异常都会直接导致焊接不良。

 合金配比不当：常见如Sn-Ag-Cu（SAC）系列，若Ag/Cu含量偏离标准（如SAC305含3%Ag、0.5%Cu），会导致熔点升高/降低，出现“冷焊”（未完全熔化）或“过熔”（焊料流失）。

解决方案：根据焊接元件类型（如PCB、芯片）选择匹配的合金型号，高可靠性场景优先用SAC305，低成本场景可用SAC0307。

助焊剂活性不足/过期：助焊剂失效会导致无法清除焊盘/元件引脚氧化层，出现“虚焊”（焊点无光泽、空洞）。

解决方案：检查助焊剂保质期（开封后建议1个月内用完），焊接氧化严重的元件时，更换高活性助焊剂（如免清洗型RA级）。

焊粉氧化/粒径不符：焊粉表面氧化（颜色发暗）会导致焊点结合力差；粒径与钢网开口不匹配（如细间距元件用大粒径焊粉）会导致“少锡”。

解决方案：焊粉储存需密封防潮（湿度＜50%），根据钢网开口（如0.12mm间距用25-45μm焊粉）选择对应粒径。

 工艺层面：解决“操作流程不精准”问题

 焊接流程需严格控制印刷、贴片、回流焊、检测四大环节，每个步骤的参数偏差都会引发不良。

 1. 印刷环节：核心是“焊膏量均匀、无偏移”

常见问题：钢网厚度/开口不当（厚钢网导致“多锡”、开口堵塞导致“缺锡”）、刮刀压力不均（压力大导致焊膏被刮走，压力小导致印刷模糊）。

解决方案：根据元件引脚间距选择钢网（如0.5mm间距用0.12mm厚钢网），刮刀压力控制在30-50N，印刷后1小时内完成贴片（避免焊膏吸潮）。

2. 贴片环节：核心是“元件对齐、压力适中”

常见问题：元件引脚与焊盘偏移（导致“偏位焊”）、贴片压力过大（压塌焊膏，导致“桥连”）或过小（焊膏未充分接触，导致“虚焊”）。

解决方案：用视觉定位系统确保元件对齐（偏移量≤0.1mm），贴片压力根据元件大小调整（如0402元件用0.1-0.2N，QFP元件用0.3-0.5N）。

3. 回流焊环节：核心是“温度曲线匹配焊膏特性”

常见问题：预热不足（助焊剂未充分挥发，导致焊点空洞）、峰值温度不够（焊膏未完全熔化，冷焊）、冷却过快（焊点脆性增加，易开裂）。

解决方案：按焊膏要求设置曲线（以SAC305为例）：

预热段（80-150℃，120-180秒）：缓慢升温，挥发助焊剂；

恒温段（150-180℃，60-90秒）：激活助焊剂，清除氧化层；

回流段（峰值235-250℃，20-40秒）：确保焊膏完全熔化；

冷却段（从峰值降到150℃，≤5℃/秒）：缓慢冷却，减少焊点应力。

4. 检测环节：核心是“提前发现不良，反向优化参数”

常见问题：未及时检测，导致批量不良；仅靠目视，遗漏微小缺陷（如微空洞、细间距桥连）。

解决方案：用AOI（自动光学检测）检查焊点外观，对关键元件（如BGA）用X-Ray检测内部空洞（空洞率需≤15%），并根据不良类型反向调整参

数（如空洞多则延长预热时间，桥连多则减小贴片压力）。