厂家详解回流焊与波峰焊的区别

回流焊与波峰焊的核心区别是适用元件类型和焊接原理：回流焊针对表面贴装元件（SMD），通过加热融化预先印刷的锡膏；波峰焊针对通孔元件（THT），让PCB板接触液态锡波完成焊接。

具体区别可从5个关键维度对比：

 1. 适用元件：

回流焊：主要用于表面贴装元件（如芯片、电阻、电容、QFP/BGA封装元件），元件贴装在PCB表面。

波峰焊：主要用于通孔元件（如插件电阻、电容、连接器、变压器），元件引脚需穿过PCB板的通孔。

2. 焊接原理：

回流焊：先在PCB焊盘上印刷锡膏，贴装元件后，通过回流焊炉的“升温→恒温→融化→冷却”过程，让锡膏融化并与焊盘、元件引脚结合。

波峰焊：PCB板先插件，涂助焊剂后，底部接触焊锡炉中喷出的液态锡波，锡液渗透通孔并包裹引脚，冷却后形成焊点。

3. 工艺步骤：

回流焊：钢网印刷锡膏 → 贴片 → 回流焊（一步完成焊接与固定）。

波峰焊：插件 → 涂助焊剂 → 预热 → 过锡波 → 冷却（需先人工/机器插件）。

4. 适用场景：

回流焊：高密度、自动化批量生产（如手机主板、电脑显卡），适合元件密集、引脚间距小的PCB。

波峰焊：传统通孔元件焊接（如电源板、家电控制板），或“SMD+THT”混装板中通孔元件的焊接。

5. 焊接质量与成本：

回流焊：焊点精度高、一致性好，设备成本较高，适合精细元件。

波峰焊：焊点强度高，设备成本相对较低，但易出现

桥连（锡短路），需后续检测修复。