无卤无铅锡膏 LED灯珠/主板焊接专用 低残留高可靠性

这款锡膏以无卤无铅双合规为基础，针对LED灯珠（Mini/Micro LED、COB灯珠）和主板（驱动主板、电源主板）的焊接特性定制配方，通过低残留助焊剂与高适配合金设计，解决LED焊接中“灯珠热损伤、主板残留漏电、长期可靠性不足”三大痛点，完全适配照明设备的高温高湿使用环境。

核心优势：精准匹配LED焊接需求

 1. 无卤无铅双合规，符合照明行业标准

严格遵循IPC-J-STD-004C ROL0级无卤标准（Cl+Br＜900ppm）、RoHS 3.0无铅标准（Pb＜1000ppm），杜绝卤素腐蚀LED灯珠引脚（如铜引脚氧化）和铅污染，适配国内外照明产品出口要求，尤其满足欧盟、北美等地区的环保合规门槛。

2. LED专用适配性，兼顾灯珠与主板

灯珠适配：针对LED灯珠（尤其是0201/01005微型灯珠、COB集成灯珠）的小焊盘特性，采用5号球形锡粉（15-25μm） ，球形度＞98%，印刷时抗坍塌性优异（坍塌率＜0.02mm），可稳定填充0.2mm间距焊盘，避免“少锡虚焊”或“多锡桥连”；

主板适配：合金可选SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点217℃） 或Sn42Bi58（熔点138℃） ——SAC305适配LED驱动主板（耐温较高），Sn42Bi58适配热敏性灯珠（如Mini LED芯片，避免高温致荧光粉失效）。

3. 低残留免洗，规避主板漏电风险

助焊剂采用全氢化松香+有机酸复配体系，焊接后残留量＜0.4mg/cm²（远低于行业平均的0.8mg/cm²），且残留物呈透明韧性膜状，不影响LED主板的散热性能（导热系数无衰减）。表面绝缘电阻＞10¹²Ω（85℃/85%RH湿热老化1000小时后），杜绝残留导致的“主板漏电、灯珠频闪”问题，省去清洗工序，提升LED产线效率。

4. 高可靠性，适配照明长期使用环境

抗高温高湿：经40℃/90%RH湿热测试3000小时（模拟LED灯具户外使用环境），焊点剪切强度保持率＞90%（SAC305焊点强度≥35MPa），无焊点开裂或灯珠脱落；

抗冷热循环：-40℃~85℃冷热循环1000次（LED灯具昼夜温差场景），焊点裂纹扩展率＜0.1μm/次，避免因温度应力导致的“灯珠不亮、主板驱动失效”。

关键技术：支撑LED场景可靠性

1. 助焊剂定制：平衡活性与低残留

活性剂选用戊二酸-丁二酸复配体系（添加量3%-5%），在120-160℃预热阶段快速去除LED灯珠引脚的氧化层（尤其针对镀银/镀锡引脚），润湿性达JIS-Z-3284标准的75%以上，确保焊点饱满；同时添加甲基苯并三氮唑（MBT）缓蚀剂，防止助焊剂对LED主板铜箔的腐蚀，延长灯具寿命。

2. 工艺适配：简化LED产线操作

回流焊曲线（SAC305合金，适配驱动主板）：预热150-170℃（保温80秒）→峰值235-245℃（液相线以上时间60秒）→冷却5℃/s，兼容LED产线的热风回流炉；

回流焊曲线（Sn42Bi58合金，适配Mini LED灯珠）：预热120-140℃（保温60秒）→峰值170-190℃（液相线以上时间50秒）→冷却3℃/s，避免灯珠高温损伤；

印刷参数：钢网厚度0.12-0.15mm（灯珠焊盘）、0.15-0.2mm（主板焊盘），刮刀压力0.25-0.3kg/cm，印刷速度80-100mm/s，适配LED产线的批量印刷需求。

典型应用场景；

背光/照明：焊接0.2mm间距的Mini LED灯珠时，低残留特性避免灯珠之间“漏电串光”，良率从90%提升至99.3%；

集成光源：COB灯珠阵列焊盘密集，锡膏的抗坍塌性可防止相邻焊盘桥连，焊接后空洞率＜3%，确保光源发光均匀；

驱动主板：驱动主板含电容、电阻等精密元件，低残留助焊剂可避免元件引

脚间漏电，主板故障率从2.5%降至0.3%。