详解锡膏性能对SMT焊接良率的影响机理与优化策略

锡膏的粘度、触变性、助焊剂活性、合金成分/颗粒度四大核心性能，直接决定印刷、回流焊两大关键工序的质量，最终影响焊接良率，具体机理如下：

 1. 粘度异常→印刷缺陷：粘度过高时，锡膏难以填充钢网开孔，导致缺锡、少锡；粘度过低时，锡膏易流挂、坍塌，引发连锡、桥连，两类缺陷均直接导致焊点失效。

2. 触变性差→成型不良：触变性是锡膏“受外力易流动、静置易定型”的特性。

触变性差时，印刷后锡膏易塌陷（静置时无法定型）或刮刀刮涂不均（受力时流动差），导致焊点体积不一致，增加虚焊风险。

3. 助焊剂活性不足→焊点氧化：助焊剂的核心作用是去除焊盘/元件引脚的氧化层、防止焊接中二次氧化。

活性不足时，氧化层未被清除，焊锡无法与焊盘充分浸润，形成冷焊、虚焊（焊点表面粗糙、强度低）。

4. 合金成分/颗粒度问题→回流焊失效：合金熔点与回流焊温度不匹配（如低熔点合金遇高温过熔，高熔点合金遇低温不熔），会直接导致焊锡不融化或焊点过流；颗粒度不均（含粗颗粒/杂质）会堵塞钢网，或导致焊点成分不均，增加焊点开裂风险。

 锡膏性能优化策略（针对性提升良率）；

 优化需围绕“匹配工序需求、控制性能稳定性”展开，具体可落地措施如下：

 1. 粘度管控：按需选型+过程监控

选型：根据钢网厚度（厚钢网选低粘度，薄钢网选高粘度）、印刷速度（高速印刷选低粘度）确定粘度等级（通常8000-15000 cP，具体参考锡膏手册）。

监控：锡膏需严格按“2-10℃冷藏”储存，回温至室温（通常4-8小时）后再使用，避免温差导致粘度突变；开封后若超过4小时未用完，需重新检测粘度。

2. 触变性优化：选对类型+匹配设备参数

优先选用高触变性锡膏（触变指数TI值2.5-4.0），确保印刷后焊点定型性好；

调整印刷压力（0.1-0.3MPa）和刮刀速度（20-50mm/s），与锡膏触变性匹配（触变性高可适当提高刮刀速度）。

3. 助焊剂活性：按需匹配场景

针对氧化严重的PCB/元件（如无铅PCB、存放超3个月的元件），选用高活性助焊剂（如RMA级、RA级）；

回流焊阶段延长“预热区时间”（60-120秒），让助焊剂充分挥发、发挥除氧化作用，避免活性残留导致腐蚀。

4. 合金与颗粒度：精准匹配产品需求

合金选型：高温场景（如汽车电子）选高熔点合金（如SAC305，熔点217℃），低温场景（如消费电子）选低熔点合金（如Sn-Bi，熔点138℃）；

颗粒度控制：选用颗粒均匀的锡膏（通常25-45μm），使用前通过

300目滤网过滤杂质，避免钢网堵塞。