详解焊锡膏在SMT领域的印刷工艺

SMT（表面贴装技术）中，焊锡膏印刷是将焊锡膏精准涂覆到PCB焊盘上的关键工序，直接决定后续回流焊的焊点质量，核心流程分为5个步骤，整体以“精准定位、均匀涂覆、质量把控”为核心：

 1. 印刷前准备

钢网选择：根据PCB上元件尺寸（如01005封装、芯片焊盘），选择对应开孔尺寸的钢网（材质多为不锈钢，厚度0.12-0.2mm），确保开孔与焊盘完全匹配。

焊锡膏预处理：将冷藏的焊锡膏回温至室温（约4小时），再用搅拌器搅拌均匀（避免气泡），确保焊锡膏具备合适的黏度（通常100-300Pa·s），便于印刷和成型。

PCB清洁：用压缩空气或除尘布清理PCB表面的灰尘、杂质，防止影响焊锡膏与焊盘的结合。

2. 定位校准

通过印刷机的定位系统，实现PCB与钢网的精准对齐（误差需控制在±0.02mm内），常用两种定位方式：

机械定位：通过PCB边缘的定位孔与印刷机的定位销配合固定。

视觉定位：通过摄像头识别PCB上的基准点（Mark点），自动调整钢网位置，适配高精度元件（如BGA、QFN芯片）印刷。

 3. 刮刀印刷（核心动作）

 印刷机将钢网紧贴PCB表面，刮刀（材质多为聚氨酯）以45°-60°角、5-15mm/s速度，从钢网一端向另一端移动，同时施加10-30N的压力。

压力和速度需匹配焊锡膏黏度：黏度高则加大压力、降低速度，确保焊锡膏填满钢网开孔；黏度低则减小压力、提高速度，避免焊锡膏溢出。

刮刀经过后，焊锡膏通过钢网开孔转移到PCB的焊盘上，形成与开孔形状一致的焊锡膏图形。

4. 印刷后检查（AOI检测）

印刷完成后，通过自动光学检测（AOI）设备或人工目视检查焊锡膏图形质量，重点排查3类缺陷：

少锡/多锡：焊锡膏量不足或过多，可能导致虚焊或桥连。

偏移：焊锡膏图形偏离焊盘，后续元件贴装会错位。

桥连：相邻焊盘的焊锡膏连在一起，回流焊后会造成短路。

若发现缺陷，需及时调整印刷参数（如刮刀压力、速度）或清洁钢网。

 5. 钢网清洁

 每印刷一定数量的PCB（通常50-200片，依元件密度而定）后，需清洁钢网：

 在线清洁：用无尘纸配合清洗剂（如异丙醇）擦拭钢网底面，去除残留焊锡膏，避免堵塞开孔。

离线清洁：定期将钢网拆下，用超声波清洗机彻底清洗，确保开孔通畅。

综上，SMT焊锡膏印刷是“精准控制”的工艺，从钢网、焊锡膏的预处理，到定位、印刷参数的调试，再到后续检测清洁，每个环节都直接影响

焊点的可靠性，是SMT生产中“第一道质量关口”。