无铅锡膏公司全面讲解锡膏知识

以下是关于锡膏知识从定义到选择的全面解析：

定义与成分

• 定义：锡膏是一种将焊料粉末与助焊剂等添加剂按照一定比例混合而成的膏状焊接材料，主要用于电子元件与印制电路板（PCB）之间的焊接连接。

• 成分：包括锡合金粉末，如锡铅、锡银铜等合金，是形成焊点的主要成分；助焊剂，帮助去除焊件表面的氧化物，提高焊料的润湿性；还有一些添加剂，如触变剂，可使锡膏在印刷时具有良好的流动性和保持形状的能力。

特性与分类

• 特性：具有良好的触变性、润湿性、可印刷性和焊接性能。触变性使锡膏在受到外力时变稀，便于印刷，外力消失后又能保持形状；润湿性确保焊料能良好地附着在焊件表面；可印刷性保证锡膏能通过钢网准确地印刷到PCB焊盘上；焊接性能则决定了焊接的质量和可靠性。

• 分类：按合金成分可分为有铅锡膏和无铅锡膏；按助焊剂活性可分为高活性、中活性和低活性锡膏；按锡粉粒径可分为不同规格，如适用于精密焊接的细粒径锡膏和一般焊接的粗粒径锡膏。

选择方法

• 考虑焊接工艺：回流焊通常选用中活性或低活性锡膏，以减少焊接过程中的飞溅和残留物；波峰焊则可使用活性较高的锡膏，以提高焊接效率和质量。

• 根据元件类型：对于小型、精密的表面贴装元件，如0201、01005封装的元件，应选择细粒径、高润湿性的锡膏，确保能准确地焊接在微小的焊盘上；对于插件元件或较大尺寸的焊点，可选用粒径较大、流动性较好的锡膏。

• 结合PCB材质：不同材质的PCB对锡膏的兼容性不同。例如，对于陶瓷基板，需要选择与陶瓷表面润湿性良好的锡膏；对于有特殊涂层或处理的PCB，要考虑锡膏与涂层之间的相互作用，避免出现焊接不良或腐蚀等问题。

• 关注环保要求：如果产品需要符合环保标准，如RoHS指令等，必须选择无铅锡膏。无铅锡膏的合金成分通常为锡银铜（SAC）等，其性能已逐渐接近甚至在某些方面超过有铅锡膏。

• 参考生产环境：在高温、高湿度的生产环境中，应选择具有良好抗吸湿性的锡膏，以防止锡膏吸收水分后在焊接过程中产生飞溅或气孔等缺陷。同时，还要考虑锡膏在生产线上的可操作性和储存条件等因素。