无铅锡膏供应商详解锡膏使用全攻略

以下是一份锡膏使用全攻略：

锡膏的选择

• 考虑焊接对象：根据焊接的电子元件类型、PCB材质和焊接工艺要求选择合适的锡膏。如对于精密的BGA封装元件，需使用粒径较小、活性较高的锡膏。

• 关注合金成分：常见的锡膏合金有锡铅、锡银铜等。无铅锡膏符合环保要求，适用于大多数现代电子设备生产；有铅锡膏则具有更好的焊接性能，在一些特定领域仍有应用。

• 考虑助焊剂特性：助焊剂的活性、成分会影响焊接效果。活性高的助焊剂能更好地去除氧化物，但可能残留较多；活性低的助焊剂残留少，但对焊件表面清洁度要求较高。

锡膏的储存与保管

• 储存条件：锡膏应储存在温度为5 - 25℃、相对湿度小于60%的环境中，避免阳光直射和高温、潮湿环境。

• 保质期管理：注意锡膏的保质期，未开封的锡膏按规定的储存条件可保存6 - 12个月。临近保质期的锡膏，使用前需进行检验。

• 取用原则：遵循“先进先出”原则，优先使用早期生产的锡膏。

锡膏的印刷

• 准备工作：确保钢网和PCB表面干净、无异物，钢网的开口尺寸和形状应与PCB焊盘匹配。将锡膏从冰箱中取出，在室温下解冻4 - 8小时，使其达到室温后再开盖使用。

• 印刷操作：将锡膏置于钢网上，用刮刀以45° - 60°的角度、适当的压力匀速刮动，使锡膏通过钢网开口印刷到PCB焊盘上。控制好印刷速度和压力，保证锡膏印刷厚度均匀、形状规则。

• 质量检查：印刷后及时检查锡膏的印刷质量，包括锡膏量、形状、位置等。如有漏印、少印、偏印等问题，需及时调整印刷参数或清洁钢网。

元件贴装与焊接

• 元件贴装：将电子元件准确地贴装到印刷有锡膏的PCB焊盘上，确保元件引脚与焊盘对齐。对于高精度元件，可使用贴片机进行贴装。

• 焊接工艺：根据焊接设备和工艺要求进行焊接，如回流焊或波峰焊。回流焊需设置合适的温度曲线，包括预热、升温、回流和冷却阶段，使锡膏中的助焊剂充分发挥作用，锡粉熔化后形成良好的焊点。波峰焊则要控制好波峰高度、焊接时间和传送速度等参数。

焊接后的检查与清洗

• 外观检查：焊接完成后，检查焊点的外观，如焊点是否饱满、光亮，有无虚焊、短路、锡珠等缺陷。对于有缺陷的焊点，及时进行修复。

• 电气性能测试：通过测试电路的导通性、电阻值等参数，检查焊接质量是否满足电气性能要求。

• 清洗处理：如果使用的锡膏残留较多，需要进行清洗。选择合适的清洗剂和清洗设备，如超声波清洗机，将PCB上的助焊剂残留、杂质等清洗干净，防止残留物质对电路板造成腐蚀或影响性能。

在使用锡膏的过程中，操作人员需严格遵守操作规程，不断积累经验，以提高焊接质量和生产效率。