无铅锡膏厂家详解SMT锡膏操作秘籍

以下是一些SMT中锡膏操作的秘籍，适合新手参考：

锡膏储存与回温

• 储存条件：锡膏应储存在2℃ - 10℃的冰箱中，避免阳光直射和靠近热源，不同类型锡膏按要求分类存放，并做好标识。

• 回温处理：使用前提前2 - 4小时从冰箱取出，放在室温下自然回温。不可用加热方式加速回温，否则会影响锡膏性能。回温后需轻轻搅拌，使锡膏成分均匀。

锡膏印刷

• 模板选择：根据PCB的焊盘尺寸、间距及元器件类型选择合适的模板。模板开口尺寸应与焊盘匹配，厚度一般在0.1 - 0.2mm，精细间距的可选用更薄的模板。

• 刮刀调整：安装刮刀时，确保刮刀与模板表面平行，刮刀压力要适中。压力过小，锡膏无法充分填充模板开口；压力过大，会使锡膏印刷量过多，还可能损坏模板和PCB。印刷速度一般控制在20 - 50mm/s，根据锡膏特性和印刷效果适当调整。

• 锡膏添加：印刷过程中要及时添加锡膏，保持模板上锡膏量充足，但不宜过多，防止锡膏堆积。添加锡膏时，应将锡膏均匀地涂抹在模板上。

焊接工艺

• 预热阶段：目的是去除锡膏中的水分和溶剂，防止焊接时产生飞溅和气孔，同时使PCB和元器件预热，减少热冲击。预热温度一般在100℃ - 150℃，时间为60 - 120秒。

• 回流焊接阶段：根据锡膏的合金成分和PCB上元器件的耐受温度，设置合适的回流温度曲线。例如，常用的Sn - Ag - Cu锡膏，回流峰值温度一般在217℃ - 227℃，回流时间为30 - 90秒。要确保PCB上各个部位都能达到合适的焊接温度，避免局部过热或温度不足。

质量检查

• 外观检查：焊接完成后，首先进行外观检查，查看焊点是否饱满、光亮，有无虚焊、漏焊、桥连等缺陷。焊点应呈半月形，与焊盘和元器件引脚良好结合。

• 电气检测：使用万用表等工具对焊接后的电路进行电气性能测试，检查各焊点之间是否导通良好，有无短路或开路现象。对于一些关键的焊点，还可采用X - ray检测设备检查内部焊接质量。

清洁与保养

• 模板清洁：印刷结束后，应及时用专用的清洗液和擦拭工具清洗模板。先用刮刀将模板上剩余的锡膏刮干净，然后用蘸有清洗液的无尘布擦拭模板表面和开口，去除残留的锡膏和助焊剂，最后用干净的无尘布擦干。

• 设备保养：定期对SMT设备进行保养，如检查印刷机的刮刀磨损情况，及时更换磨损严重的刮刀；清洁回流焊炉的加热元件和传输轨道，确保设备正常运行。

新手在操作过程中要多观察、多实践，严格按照工艺要求和操作规程进行锡膏操作，遇到问题及时向有经验的人员请教，以不断提高焊接质量和生产效率。