锡膏的组成、特性及其对焊接工艺的影响详解

以下是关于锡膏的组成、特性及其对焊接工艺的影响的详细介绍：

锡膏的组成

• 合金焊料粉末：是锡膏的主要成分，常用的合金体系有SnAgCu、SnBi、SnZn等。不同的合金成分具有不同的熔点、润湿性和机械性能。例如，SnAgCu合金具有良好的综合性能，适用于多种电子设备的焊接；SnBi合金熔点较低，常用于热敏元件的焊接。

• 助焊剂：由树脂、活化剂、溶剂、表面活性剂、触变剂等组成。树脂提供黏附力和保护作用；活化剂去除金属表面氧化物；溶剂调节锡膏的黏度和工作寿命；表面活性剂降低界面张力，提高润湿性；触变剂使锡膏具有良好的触变性，便于印刷和保持形状。

• 其他添加剂：如抗氧化剂、缓蚀剂等，可提高锡膏的储存稳定性和抗腐蚀性能。

锡膏的特性

• 黏度：是衡量锡膏流动性的指标，合适的黏度能保证锡膏在印刷时顺利通过钢网，印刷后保持形状，不发生塌落或拉丝现象。黏度受合金粉末含量、助焊剂成分、温度和搅拌等因素影响。

• 触变性：指锡膏在受到剪切力时黏度降低，停止剪切后黏度迅速恢复的特性。良好的触变性使锡膏在印刷和点胶过程中能快速适应形状变化，印刷后能保持良好的成型。

• 润湿性：反映了锡膏在焊接表面铺展和润湿的能力。润湿性好的锡膏能更好地与焊盘和元器件引脚接触，形成良好的焊点，减少虚焊、桥接等焊接缺陷。

• 活性：由助焊剂中的活化剂决定，活性强的锡膏能更有效地去除焊接表面的氧化物，但活性过高可能会导致焊接后残留过多，腐蚀电路板；活性过低则无法充分去除氧化物，影响焊接质量。

对焊接工艺的影响

• 对印刷工艺的影响：黏度和触变性直接影响锡膏的印刷性能。黏度太高，锡膏难以通过钢网，印刷速度慢，易出现堵塞网孔的情况；黏度太低，锡膏在印刷后易塌落，造成焊膏图形失真。触变性不好，锡膏在刮刀作用下不能迅速恢复黏度，会导致印刷后的锡膏形状不规则，影响焊接质量。

• 对回流焊接工艺的影响：润湿性和活性对回流焊接至关重要。润湿性差会使锡膏不能很好地铺展在焊盘上，形成的焊点不饱满，甚至出现虚焊；活性不足则无法彻底清除氧化物，导致焊接不良。此外，合金焊料粉末的熔点决定了回流焊接的温度曲线，不同的合金体系需要不同的温度设置，以确保锡膏能够充分熔化并形成良好的焊点。如果温度过高或保温时间过长，可能会导致元器件损坏、焊点氧化等问题；温度过低或保温时间不足，则会使锡膏熔化不充分，影响焊接质量。