• 042025-06

  贺力斯锡膏：高精度焊接材料的技术突破与行业应用

  在电子制造迈向微米级精度的今天，焊接材料的性能直接决定了产品的可靠性与寿命。作为全球电子材料领域的隐形冠军，贺力斯锡膏凭借其独特的技术基因，正在重新定义高精度焊接的行业标准。一、技术壁垒：贺力斯锡膏的五大核心优势1. 纳米级颗粒控制技术采用气雾化球形粉末制备工艺，粒径范围可精准控制在5-15μm（Type4）至2-11μm（Type5）粒径分布标准差＜0.8，确保印刷时良好的通过性和脱模性典型案例：某手机处理器BGA焊接中，实现0.2mm间距的稳定印刷2. 自适应助焊剂系统专利的"活性梯度释放"技术，在回流焊不同温区按需释放活性物质残留物离子污染等级达＜1.56μg NaCl/cm²（IPC J-STD-004B Class 3）应用价值：汽车电子领域通过168小时高温高湿测试零腐蚀3. 热力学性能优化液相温度窗口低至217-227℃（SnAgCu系），温差控制1.5℃熔融粘度曲线与主流贴片机参数完美匹配，减少立碑缺陷达70%4. 微观组织增强添加稀土元素形成Ag₃Sn纳米强化相，焊点抗拉强度提升至58

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• 042025-06

  贺力斯锡膏与浙江某大型SMT加工厂达成战略合作 共拓电子制造新未来

  国内高端电子材料领域迎来重磅合作——全球知名锡膏品牌贺力斯今日正式宣布与浙江省某大型SMT表面贴装技术加工企业达成战略合作伙伴关系。此次合作将整合双方技术、资源与市场优势，共同推动电子制造行业的高质量发展，为5G通信、汽车电子、智能终端等领域提供更可靠的焊接解决方案。强强联合 打造产业链协同标杆贺力斯作为全球电子材料领域的领导者，其锡膏产品以高可靠性、卓越的焊接性能和环保特性闻名，广泛应用于精密电子制造。而浙江合作方作为华东地区SMT加工行业的头部企业，拥有20条全自动化产线，年加工能力超50亿个元器件，服务多家世界500强客户。此次合作中，贺力斯将为该企业提供定制化锡膏产品及工艺支持，包括：针对高密度PCB设计的超细间距锡膏解决方案满足汽车电子严苛要求的低温焊接材料实时技术响应与联合工艺开发同时，合作工厂将成为贺力斯在长三角地区的"示范性生产基地"，双方将共建焊接工艺实验室，探索AI质检、绿色制造等前沿方向。深化本土布局 响应"中国智造"需求贺力斯大中华区总经理在签约仪式上表示：&

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