• 292025-07

  无铅SMT锡膏标准化作业指导书

  规范无铅锡膏在SMT生产中的全流程操作要求，涵盖从物料存储到工艺优化的七大关键环节，适用于消费电子、汽车电子等领域的精密组装生产。物料接收与储存规范1.1 来料检验标准外观检查：确认包装完好无破损，标签完整（含合金类型、锡粉粒径、批次号、有效期）文件验证：MSDS报告、RoHS/REACH合规证书、COA分析报告（重点关注：卤素含量900ppm锡粉氧含量0.1%黏度范围17030Pa·s@25℃）1.2 储存条件控制温度管理：未开封：2-10℃冷藏（波动1℃）开封后：20-25℃恒温柜（RH<60%）时效控制：冷藏保质期：生产日期起6个月开封后使用寿命：72小时（需标注开封时间）产前准备流程2.1 锡膏回温操作标准回温：冷藏取出后，原包装室温（253℃）放置4小时禁止使用热风枪/加热台加速回温应急方案：密封状态下40℃水浴30分钟（仅限紧急情况）2.2 搅拌工艺参数手工搅拌：时间：3-5分钟（顺时针/逆时针交替）终点判定：膏体呈均匀珍珠光泽机器搅拌：参数设置：转速100-200rpm，时间1-2分钟真空搅拌机优先（压

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• 292025-07

  无铅锡膏技术演进与行业实践：领军厂商的创新之路

  在电子制造领域向绿色环保转型的大背景下，无铅锡膏作为关键焊接材料，经历了从技术突破到产业成熟的全过程。本文将深入剖析无铅锡膏的技术发展脉络、核心性能指标、主流厂商产品矩阵以及应用实践，为电子制造企业提供全面的选型与应用指南。无铅锡膏的技术演进与环保驱动从SnPb到无铅化的产业革命2006年欧盟RoHS指令的实施标志着电子焊接材料无铅化转型的正式开始。传统SnPb焊料(63Sn/37Pb)因含铅量高(37%)被逐步淘汰，全球焊料厂商开始研发替代方案。日本千住金属率先推出的SAC305(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)合金因其217-220℃的熔点范围和优异的机械性能，迅速成为行业事实标准。技术演进路径呈现三大阶段：初期探索期(2000-2005)：以SnAgCu(SAC)和SnCu系为主，解决基本可焊性问题性能优化期(2006-2015)：开发SAC0307、SACX等改良合金，降低银含量成本高端定制期(2016至今)：纳米改性、低温无铅等特种锡膏满足5G、汽车电子需求国内厂商的突破路径优特尔锡膏：OM-550系列：银

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• 292025-07

  SAC305锡膏全面解析

  一、SAC305的基本组成与环保特性SAC305是一种无铅焊料合金，其名称源自其化学成分比例：Sn(锡)96.5%、Ag(银)3.0%、Cu(铜)0.5%，这种配比属于高银无铅合金体系 。该配方设计旨在满足日益严格的环保法规要求，特别是欧盟的RoHS(有害物质限制指令)和REACH(化学品注册、评估、许可和限制)标准 与传统含铅焊料相比，SAC305具有以下环保优势：完全无铅：不含任何铅成分，避免铅污染对环境和人体的危害低卤素含量：通常卤素含量低于900ppm，符合无卤素要求 免清洗特性：焊接后残留物无腐蚀性且透明，多数情况下无需清洗，减少化学溶剂使用！SAC305锡膏的核心性能优势SAC305锡膏之所以能在众多无铅焊料中脱颖而出，成为电子制造领域的"黄金标准"，源于其在多个关键性能维度的卓越表现。机械与热性能表现抗热疲劳性能：在-40℃~125℃的温度循环测试中，SAC305焊点的失效周期超过500次，显著优于低银合金如SAC0307(约300次)和传统SnPb焊料(约600次)，使其非常适合汽车电子等严苛环境应用 。高

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• 122025-07

  如何选择适合自己产品的无铅锡膏品牌？

  选择适合自己产品的无铅锡膏品牌需综合考虑应用场景、性能需求、工艺适配性及品牌服务能力，以下是关键决策维度和具体建议：一、明确核心需求：应用场景与性能指标1. 焊接工艺适配性回流焊：需选择粘度适中（19030Pa・S）、润湿性好的锡膏，如阿尔法 OM338PT，其超细间距印刷重复性优异（11mil 方型焊盘），且在 CuOSP 板上熔合效果稳定27。合金成分建议优先 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔点 217℃，焊接强度高，适合消费电子、通信设备等主流场景36。波峰焊：推荐低锡渣率（

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• 122025-07

  性价比高的无铅锡膏品牌有哪些特点？

  性能卓越：焊接效果好3：焊点饱满、光亮，透锡性强，空洞率低，能有效降低焊接不良率，如华洲信达的 WTO-LF2000/305-4B 免清洗无铅锡膏，可使焊点上锡饱满，焊接性能优越。印刷性能佳1：锡粉球形度好、粒度分布均匀，具有良好的脱模转印性，能满足细间距印刷需求，印刷后形状保持稳定，如福英达的中温超微无铅锡膏，印刷性优良，能实现足量且均匀的印刷量。润湿性良好：助焊剂体系优良，可有效降低无铅焊料自由能，减少表面张力，提高熔融无铅焊料的流动性，使焊料能更好地附着在焊件表面，实现良好的焊接。工艺窗口宽：能在较宽的回流焊温区达到优良的焊接效果，对焊接设备和工艺的适应性强，降低了生产过程中的工艺控制难度。质量稳定：原材料优质2：精选进口原料或采用高品质国内原料，从源头上保证锡膏质量，如优特尔无铅锡膏精选进口原料，确保产品品质稳定。生产工艺先进：采用成熟的生产工艺和先进设备，严格控制生产过程，保证每批次产品质量一致，且锡渣产生率低，如吉田锡膏通过成熟配方和先进工艺，锡渣产生率低于 0.3%5。认证齐全：通过相关国际认证，如 SGS

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• 122025-07

  哪个品牌的无铅锡膏性价比最高？

  无铅锡膏的性价比需综合考虑价格、性能、品质等因素，不同品牌在不同应用场景下表现各异。以下是一些性价比表现较好的品牌：贺力斯：是国内知名品牌，产品品质上乘，广泛应用于高端市场，享有较高的行业声誉。其在研发和生产工艺上投入较大，能提供性能稳定、焊接效果好的无铅锡膏，虽然价格可能比部分小众品牌高，但综合性能和品质来看，性价比优势明显，适合对焊接质量要求较高的企业。优特尔：在 SMT 用低温锡铋锡膏细分市场领域，已占据国内近 45% 的市场份额。产品以高品质、环保性和技术创新著称，同时注重环保，提供再生锡焊接材料，对于有低温焊接需求和环保要求的企业，是性价比不错的选择。拥有世界先进的焊锡生产设备和检测仪器，通过了 ISO9001 质量管理体系与 ISO14001 环境管理体系认证，产品质量有保障。其无铅、无卤焊锡系列产品能全面满足客户对各种焊锡的需求，价格相对合理，适合众多电子制造企业使用。以高性价比和稳定的焊接效果受到众多中小型企业的青睐。其产品能确保焊接过程中的精准度和一致性，适用于消费电子、通信设备、汽车电子等多种电子产品制

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• 122025-07

  无铅锡膏的价格受哪些因素影响？

  无铅锡膏的价格受原材料成本、品牌与型号、市场供需关系等多种因素影响，具体如下：原材料价格3：无铅锡膏主要成分是锡粉与助焊剂，其中锡、银、铜等金属的比例和价格直接影响成本。金属价格每日波动，锡膏价格也会随之变化，如含银量高的无铅锡膏价格通常比含银量低的要高。品牌与型号5：知名品牌因质量可靠、研发投入大、工艺先进，价格往往较高。不同型号的产品，若性能特点、适用场景不同，价格也有差异，高端型号或特殊用途的无铅锡膏价格会偏高。包装规格1：通常小包装的无铅锡膏用于零售，价格稍高；大包装适合批量采购，单价相对较低。如罐装、针筒装的包装形式不同，价格也会有所不同。生产工艺与制造成本2：生产工艺先进、设备精良的厂家，能生产出性能更优的无铅锡膏，成本较高，价格也会相应提高。此外，人工生产的成本比机械生产高，且产品质量稳定性差，其价格也会受到影响。环保要求：无铅锡膏本身需满足环保标准，若要达到更严格的环保要求，如符合 RoHS 认证或无卤化等，生产过程中可能需使用更环保的原材料或更复杂的工艺，会增加成本，导致价格上升。市场供需关系：当市场对无

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• 272025-06

  锡膏出口是否被管制了？

  锡膏的出口是否受管制取决于其成分、用途及目标市场。根据2025年最新法规，若焊锡膏含有铋、钨、碲、钼、铟、锑等金属元素，或用于军事/航天领域，则可能受严格管制，需申请出口许可证；普通民用无铅焊锡膏通常不受管制，但需符合基础认证要求。关键分析：锡膏出口是否被管制了？焊锡膏的出口是否受管制取决于其成分、用途及目标市场。根据2025年最新法规，若焊锡膏含有铋、钨、碲、钼、铟、锑等金属元素，或用于军事/航天领域，则可能受严格管制，需申请出口许可证；普通民用无铅焊锡膏通常不受管制，但需符合基础认证要求。关键分析：一、受管制的情形含战略金属成分铋（Bi）：2025年2月4日，中国商务部、海关总署发布公告，将铋及相关物项纳入《两用物项和技术出口管制清单》。若焊锡膏中含有铋（如南宁海关查获的锡铋合金“Sn42Bi58”，铋含量达55.3%），则需申领《两用物项出口许可证》。其他金属：钨、碲、钼、铟、锑等金属的化合物或合金也可能受管制，具体需参考最新公告。军用/航天级用途若锡膏用于军事电子设备、核反应堆零件等敏感领域（即使成分未受控），可能

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• 272025-06

  锡膏焊接炸锡的原因及解决办法

  锡膏焊接过程中出现炸锡（也称“锡珠”或“飞溅”，Solder Balling/Solder Splash）是SMT工艺中的常见缺陷，表现为细小锡球散布在焊盘周围或元件底部，可能引发短路或可靠性问题。以下是炸锡的原因及系统解决方法：1. 炸锡的根本原因炸锡的本质是焊膏中的溶剂或助焊剂在高温回流时剧烈挥发，导致熔融锡被溅射。具体诱因可分为以下几类：（1）锡膏本身问题助焊剂挥发过快：溶剂配方不合理，在预热阶段未充分挥发，进入回流区时突然沸腾。金属粉末氧化：合金粉末表面氧化层在高温下破裂，熔融锡飞溅。锡膏吸湿：储存或回温不当导致水分渗入，回流时水蒸气爆炸。（2）印刷工艺缺陷钢网开口设计不当：开口过大或厚度过厚，导致锡膏沉积过多。印刷偏移：锡膏覆盖焊盘外的PCB表面（如阻焊层），高温时锡膏脱离焊盘形成锡珠。脱模不良：钢网底部残留锡膏，印刷后形成不规则锡膏块。（3）回流焊参数不当预热不充分：升温速率过快（＞2℃/s），溶剂未逐步挥发。峰值温度过高：超过锡膏推荐温度（如SAC305＞250℃），助焊剂剧烈分解。回流时间不足：熔融锡未能充

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• 042025-06

  贺力斯锡膏：高精度焊接材料的技术突破与行业应用

  在电子制造迈向微米级精度的今天，焊接材料的性能直接决定了产品的可靠性与寿命。作为全球电子材料领域的隐形冠军，贺力斯锡膏凭借其独特的技术基因，正在重新定义高精度焊接的行业标准。一、技术壁垒：贺力斯锡膏的五大核心优势1. 纳米级颗粒控制技术采用气雾化球形粉末制备工艺，粒径范围可精准控制在5-15μm（Type4）至2-11μm（Type5）粒径分布标准差＜0.8，确保印刷时良好的通过性和脱模性典型案例：某手机处理器BGA焊接中，实现0.2mm间距的稳定印刷2. 自适应助焊剂系统专利的"活性梯度释放"技术，在回流焊不同温区按需释放活性物质残留物离子污染等级达＜1.56μg NaCl/cm²（IPC J-STD-004B Class 3）应用价值：汽车电子领域通过168小时高温高湿测试零腐蚀3. 热力学性能优化液相温度窗口低至217-227℃（SnAgCu系），温差控制1.5℃熔融粘度曲线与主流贴片机参数完美匹配，减少立碑缺陷达70%4. 微观组织增强添加稀土元素形成Ag₃Sn纳米强化相，焊点抗拉强度提升至58

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• 042025-06

  贺力斯锡膏与浙江某大型SMT加工厂达成战略合作 共拓电子制造新未来

  国内高端电子材料领域迎来重磅合作——全球知名锡膏品牌贺力斯今日正式宣布与浙江省某大型SMT表面贴装技术加工企业达成战略合作伙伴关系。此次合作将整合双方技术、资源与市场优势，共同推动电子制造行业的高质量发展，为5G通信、汽车电子、智能终端等领域提供更可靠的焊接解决方案。强强联合 打造产业链协同标杆贺力斯作为全球电子材料领域的领导者，其锡膏产品以高可靠性、卓越的焊接性能和环保特性闻名，广泛应用于精密电子制造。而浙江合作方作为华东地区SMT加工行业的头部企业，拥有20条全自动化产线，年加工能力超50亿个元器件，服务多家世界500强客户。此次合作中，贺力斯将为该企业提供定制化锡膏产品及工艺支持，包括：针对高密度PCB设计的超细间距锡膏解决方案满足汽车电子严苛要求的低温焊接材料实时技术响应与联合工艺开发同时，合作工厂将成为贺力斯在长三角地区的"示范性生产基地"，双方将共建焊接工艺实验室，探索AI质检、绿色制造等前沿方向。深化本土布局 响应"中国智造"需求贺力斯大中华区总经理在签约仪式上表示：&

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