• 282025-05

  贺力斯锡膏厂家对SMT锡膏印刷的水平要求

  锡膏在电子产品加工领域的PCBA生产中，锡膏厂家 的SMT贴片加工是一个比较关键的生产加工阶段，PCBA的贴片加工是一个较为细致的全过程，这一生产过程也经常会出现一些难题。SMT贴片加工中的问题，实际上，有较大一部分都是由于帖片全过程中的印刷常见故障，因而印刷品质的质量，是生产加工质量所要走的一步。贺力斯锡膏厂家 贴片中的印刷常见故障和解决方案。钢网与线路板中间沒有间隙的印刷方式，称之为“触摸式印刷”。它规定了构造的可行性，适用印刷精密的锡膏，钢网与线路板坚持不懈比较整平的触碰；在印刷完后，才与线路板摆脱，因而该方式抵达的印刷精密度较高，关键是在适用细间距、细间距的锡膏印刷。锡膏在刮刀的推动下能在钢网上往前滚翻。SMT贴片印刷速度较快有益于钢网的回弹力，但另外会阻拦锡膏漏印；而速率太慢，锡膏在钢网上把不容易滚翻，造成焊层上所印的锡膏屏幕分辨率欠佳，一般有关细间距的印刷速率经营规模为十到二十毫米每秒。如今PCBA生产加工中，较普遍的印刷方式分成“触摸式印刷”和“非触摸式印刷”。钢网与线路板中间存有间隙的印刷方式为“非触摸式印

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• 282025-05

  在应用中该如何选择锡膏呢？

  锡膏的选择方法知识，那么我们在实际的应用中该如何选择锡膏呢，锡膏选择的好对生产工艺及效率是有很大的提升的，锡膏的质量也关乎SMT加工成品的质量，如何选择锡膏，可根据焊锡膏的性能和使用要求，可参考以下几点：1、锡膏的活性可根据印制板表面清洁程度来决定，目前一般采用RMA级，必要时采用RA级。2、精细间距印刷时依据其生产及工艺要求选用适当颗粒度大小的锡膏，在国内焊锡膏生产厂商包括SMT厂家把锡粉颗粒度与“目数”相关联，目数基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉及颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值，以此标准来选择锡膏。3、当焊接热敏元件时或元器件不能承受高温时应选用低熔点的锡膏。4、当选用免洗工艺时，要用不含氯离子或其它强腐蚀性化合物的免洗锡膏。5、锡膏 选择和锡膏的粘度也是一个很重要的因素，在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点柱）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放

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• 282025-05

  无铅锡膏分享锡膏焊接知识

  锡膏是一种用于电子焊接的材料，由锡粉、助焊剂以及其他添加剂组成。锡膏中加入锡粉主要有以下作用：形成焊接连接• 锡粉是形成焊点的主要物质。在焊接过程中，当锡膏被加热到一定温度时，锡粉会熔化，填充在电子元件引脚与电路板焊盘之间的间隙中。冷却后，锡粉凝固形成牢固的金属连接，实现电子元件与电路板之间的电气和机械连接，确保电流能够在电路中顺畅传输。保证焊接强度• 锡粉具有良好的延展性和韧性。焊接后，由锡粉形成的焊点能够承受一定的机械应力，如电子产品在使用过程中可能受到的振动、冲击等，不易出现开裂或脱落现象，从而保证了焊接的可靠性和稳定性，延长电子产品的使用寿命。提高焊接导电性• 锡本身是一种良好的导电金属。锡粉在熔化后形成的焊点具有较低的电阻，能够有效地传导电流，减少信号传输过程中的损耗和失真，保证电子设备的性能稳定。例如在高频电路中，良好的导电性对于信号的准确传输至关重要，锡粉形成的优质焊点能够满足这种要求。有助于热量传递• 在焊接过程中，锡粉能够快速吸收热量并均匀传递，使焊接区域达到合适的温度，确保焊接效果。同时，在电子产品工作

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• 282025-05

  锡膏的相关知识点

  1、SMT锡膏锡膏也叫焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。锡膏主要用于PCB板表面贴装用于原件和线路板的焊接。 线路板 硬板：PCB (Printed Circuit Board) 常用作主板，不可以弯折。；软板：FPC或FPCB（Flexible Printed Circuit Board) 又称柔性线路板，是可以弯折的。；软硬结合板：RFPC或RFPCB（Rigid-Flex Printed Circuit Board），顾名思义，就是兼有硬板和软板特点的一种新型的线板板。硬板部分跟PCB一样，有一定的厚度和强度，可以安装电子元件并承受一定的机械力，而软板

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• 282025-05

  无铅锡膏在回流焊接中常见的问题及解决方案

  回流焊出现零件移位及偏斜：造成零件焊后移位的原因可能有：无铅锡膏印不正、厚度不均、零件贴装不当、热传不均、焊盘或极脚之焊锡性不良，助焊剂活性不足，焊盘比极脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成竖立。处理方法：调整预热及熔焊的参数；改进零件或焊盘的可焊性；增强无铅锡膏中助焊剂的活性。回流焊出现吹孔问题指：焊点中所出现的孔洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由无铅锡膏膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。处理方法，调整预热温度，以赶走过多的溶剂。细间距引脚短路问题 应从网板的制作、印刷工艺、回流焊工艺等关键工序的质量控制入手。在回流焊中短路不良是焊锡热融落造成的结果，只发生在熔点以下的锡膏阶段。细间距引线间的间距小、焊盘面积小、印刷的无铅锡膏量较少，在焊接时，如果预热区温度较高、时间较长，会将较多的活化剂在达到回流焊峰值温度区域前就被耗尽。然而，只有当在峰值区域内有充足的活化剂释放被氧化的焊粒，使焊粒快速熔化，从而湿润金属引脚表面，才能形成良好的焊点。回流焊出现毛细管现象：是指溶融焊锡润湿到元件引脚且远离接点区，造成假焊，其原因是在焊锡

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• 282025-05

  无铅锡膏厂家教你焊锡膏储存知识

  判断焊锡膏的储存环境是否符合要求，可以从以下几个方面进行：温度方面• 使用温度计测量：在储存焊锡膏的区域放置高精度温度计，如电子温度计或水银温度计。定期查看温度计的示数，无铅焊锡膏一般需储存在0℃ - 10℃的环境中，若温度超出此范围，则不符合要求。• 检查温度稳定性：观察温度是否波动过大，稳定的低温环境对焊锡膏的性能保持至关重要。若温度在短时间内大幅波动，即使平均温度在规定范围内，也可能影响焊锡膏质量。湿度方面• 使用湿度计测量：在储存区域放置湿度计，以监测环境湿度。一般来说，焊锡膏储存环境的湿度应控制在40% - 60%。若湿度高于60%，可能导致焊锡膏吸潮，低于40%则可能使焊锡膏中的溶剂挥发过快，影响其性能。• 观察有无受潮迹象：检查储存容器表面、周围墙壁或地面是否有凝结水、水珠等受潮现象。若发现这些情况，说明环境湿度较高，可能已影响到焊锡膏的储存环境。清洁与通风方面• 检查清洁程度：查看储存区域是否干净整洁，有无灰尘、杂物堆积。灰尘和杂物可能会污染焊锡膏，影响其焊接效果。• 感受通风情况：通过感受空气流动来判断通

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• 282025-05

  无铅焊锡丝焊接时需要注意什么？

  无铅焊锡丝焊接时需要注意什么？众所周知，焊锡技术早在古时代就已经有了高程度的发展，现如今应用比较广泛，相信很多人都知道，应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中，现在的电子厂家用于烙头焊接的无铅焊锡线有很多种，如锡铜无铅焊锡无铅焊锡线、3.0银无铅焊锡线、0.3银无铅焊锡丝等，为了使焊接效果更好，我们在过程中需要注意什么？下面贺力斯锡膏厂家为大家讲解一下：在用到无铅焊锡丝时，须要注意不能拿手碰触路面部位，感觉电池充电，包括焊笔套不能碰，很有可能会造成触电事故。操作过程专业技术人员还应尽量穿防护服，这主要是因为在电焊整个过程中会造成液体种类的有机溶剂，在没有穿防护服的情况下较为非常容易烫伤起泡。第二，在作业地区用到无铅焊锡丝时，不能让小朋友贴近，也不能让周边不了解无铅锡丝线种类的人碰触焊锡丝。无论是电焊或者拆卸，都必需由产品研发它的专业能力工作人员进行。其次，应用无铅焊锡丝后，要时效性断掉电源总开关。电源总开关合上后，防水套管等设备不可以快速储存，直到制冷后才可以梳理。储存时，还得要注意储存干燥的空间环境。

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• 282025-05

  怎样去鉴别锡线的质量呢？贺力斯锡膏厂家

  怎样去鉴别锡线的质量呢？锡丝质量的好坏直接影响焊接的质量！我们都不想买到坑货！一般在购买得情况，大家都是希望买到不好得，所以都要学会去怎么观察和辨别，因为锡丝质量的好坏直接影响焊接的质量！那么如何判断焊锡丝的好坏呢？下面贺力斯锡膏厂家带领大家去了解一下：一般是用眼睛看。高品质的焊锡丝看上去有光泽，无氧化现象，不会发黑。其次是用手摸。高品质焊锡丝用手拿着擦拭不会轻易就沾手上。要是沾手比较黑的，证明含铅量比较高。锡丝一般不会太硬，方便使用时摇摆。延展性好，所以越柔软表示纯度越好。做焊锡行业的资深工人，一般靠着一双手，都能分辨出焊锡丝哪些是高品质的，哪些含铅量高。而且这些焊锡丝的细微差别，缺少一些经验，都是判断不出来。由于市面上的焊锡丝也很多类型，所以我们在选择质量比较好得得焊锡丝，有些时候在外观得情况下也是很难去判断得，所以还是要谨慎为好，焊锡丝还要根据绝缘阻抗、扩展率、潮湿功能功能来判别。而无铅焊锡丝则要根据是否符合ROHS标准，助焊剂残留，无卤素，上锡速度来判别。总之，要选择一款比较好的产品还是要选对对的厂家，深圳市贺力斯

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• 282025-05

  无铅焊锡丝的毒性比传统焊锡丝小吗？

  无铅焊锡丝的毒性通常比传统焊锡丝小，原因如下：成分差异• 传统焊锡丝：一般含有铅，铅是一种对人体有害的重金属。它可通过呼吸道、消化道进入人体并蓄积，损害神经系统、造血系统、心血管系统和生殖系统等，导致智力下降、贫血、高血压以及胎儿发育异常等多种健康问题。• 无铅焊锡丝：主要由锡、银、铜等金属组成，不含有铅等毒性较强的重金属元素。这些金属相对铅而言，在正常使用过程中对人体的危害较小。例如，锡在人体中的蓄积性较低，一般不会对人体造成严重的毒性影响；银和铜是人体必需的微量元素，在适量摄入的情况下对人体健康有益，且在无铅焊锡丝中的含量通常较低，不会因焊接过程而对人体产生明显危害。焊接过程中的有害物质产生• 传统焊锡丝：在焊接时，除了铅会以蒸汽或烟雾的形式进入空气中，其助焊剂在高温下也会分解产生更多复杂的有害气体和物质。因为传统焊锡丝的助焊剂配方可能相对更复杂，且为了适应含铅焊锡的特性，可能含有一些在高温下易挥发产生有害物质的成分。• 无铅焊锡丝：焊接过程中产生的烟雾和气体相对较少，且成分相对简单。无铅焊锡丝的助焊剂通常是根据无铅焊

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• 282025-05

  焊锡有没有毒？对人体伤害吗？怎么防止危害？

  焊锡在一定条件下是有毒的，会对人体造成伤害，以下是详细介绍及防止危害的方法：焊锡的毒性及对人体的伤害• 焊锡材料本身：传统焊锡通常含有铅，铅是一种有毒金属，进入人体后会蓄积在骨骼、肝脏、肾脏等器官，损害神经系统、造血系统和生殖系统等，导致记忆力减退、贫血、胎儿畸形等问题。无铅焊锡虽然不含铅，但可能含有其他金属，如锡、银、铜等，在一定程度上也可能对人体产生不良影响。• 焊接过程产生的有害物质：焊接时，焊锡丝中的助焊剂会挥发产生一些刺激性气体，如松香酸等，会刺激呼吸道和眼睛，引起咳嗽、眼睛不适等症状。此外，高温下焊锡会产生烟雾，其中可能含有金属氧化物颗粒，长期吸入这些烟雾，会对肺部造成损害，引发尘肺等疾病。防止危害的方法• 通风换气：在焊接工作场所安装良好的通风设备，如排风扇、通风管道等，将焊接产生的烟雾和有害气体及时排出室外，降低室内有害气体浓度。• 使用个人防护用品：焊接时应佩戴防护口罩，选择能有效过滤金属颗粒和有害气体的口罩，如N95口罩等；同时佩戴防护眼镜，防止焊接飞溅物和烟雾刺激眼睛。• 选择合适的焊锡材料：优先选用

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• 282025-05

  无铅焊锡丝特点一般都有哪些问题？

  无铅焊锡丝在具有诸多优点的同时，也存在一些问题，以下是其特点及相关问题的详细介绍：优点• 环保性：无铅焊锡丝不含铅等有害重金属，符合环保要求，可减少对环境的污染和对人体健康的危害。• 良好的焊接性能：能在较高温度下快速熔化，流动性较好，可在焊接表面迅速铺展，形成良好的焊点，具备与有铅焊锡丝相近的焊接效果。• 较高的机械强度：焊点的机械强度较高，能保证焊接连接的稳固性，使电子产品在长期使用和经受一定外力冲击时，焊点不易出现开裂、脱落等问题。• 抗氧化性：部分无铅焊锡丝添加了特殊的合金元素，具有较好的抗氧化性能，在焊接过程中能减少氧化物的生成，提高焊接质量。问题• 熔点较高：无铅焊锡丝的熔点普遍比传统有铅焊锡丝高，例如锡银铜合金的无铅焊锡丝熔点约在217 - 220℃，而有铅焊锡丝熔点一般在183℃左右。这需要更高的焊接温度，可能会对一些不耐高温的元器件造成影响，也增加了能源消耗。• 润湿性稍差：与有铅焊锡丝相比，无铅焊锡丝的表面张力较大，润湿性相对较差，导致在焊接时可能无法很好地在焊件表面铺展，影响焊点的质量和外观，需要使用

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• 282025-05

  无铅锡条在使用过程应该设置多少度适合呢？

  一般来讲，我们在使用过程，应该设置多少度适合，相信大家这个问题，很多技术专家都会探讨过，无铅焊锡条焊接一般温度设定为280正负10度，因为手工浸焊没有预热，所以温度设定一般较高,常用的环保锡条主要成份由99.3%锡、0.7%铜组成，固体、银白色无味，熔点为227℃ 工作温度为270℃-300℃，焊点较亮，用于较高要求焊接，广泛应用于波峰炉，手浸炉。环保锡条温度（峰值温度）270~300℃，有铅焊锡条具体要看铅含量，以及焊接的部件材料，下面贺力斯锡膏厂家聊一下：高温锡条 ：　　液相线温度高于锡铅共晶熔点（ 183 ℃ ）且能在超过 450 ℃ 之工作温度能保持不氧化，能正常焊接之锡条称之为高温锡条。高温锡条是在锡铅合金中加入特别配方之添加剂，其在超过 450 ℃ 以上亦能发挥及氧化作用。产品适用于工作温度要求高之焊接工艺。如：变压器引线脚上锡等。本厂配有多种合金比例供客户选择。 低温锡条：　　熔点低于183℃之焊料，可提供不同的焊接工艺，提供不同之熔点的焊锡合金。 高抗氧化焊锡条：　　在300℃以下的焊接温度，液能焊料表面如

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• 282025-05

  锡膏焊接完成常见问题解析

  锡膏焊接完成后出现边缘不平整、表面有毛刺或沾污的问题，往往是由多种因素共同作用导致的，以下从产生原因、不良影响、解决措施三方面进行详细阐述：• 产生原因◦ 锡膏质量问题：锡膏中合金粉末的颗粒大小不均匀、形状不规则，在焊接过程中无法均匀铺展，容易造成边缘不平整和表面毛刺；锡膏中助焊剂的含量过高或过低，也会影响焊接效果，含量过高可能导致焊接后残留过多助焊剂，形成沾污，含量过低则无法有效去除金属表面的氧化物，影响焊接质量 。◦ 印刷工艺不当：印刷钢网的开口设计不合理，如开口形状不规则、尺寸过大或过小，都会影响锡膏的印刷量和形状，导致焊接后边缘不整齐；印刷压力过大，会使锡膏挤出钢网开口范围，造成锡膏图形边缘不平整，甚至产生毛刺；印刷速度过快，锡膏不能充分填充钢网开口，可能导致焊接后表面不平整。◦ 焊接工艺参数设置错误：回流焊温度曲线设置不合理，升温速率过快或过高，会使锡膏中的溶剂迅速挥发，产生飞溅，形成毛刺；焊接峰值温度过高或保温时间过长，会导致锡膏过度熔化和流动，造成边缘不平整；冷却速率过快，可能使焊点内部产生应力，导致表面不平

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• 282025-05

  浅谈一下锡膏过期了是否还能用吗？

  据了解，正常使用SMT钢网进行贴片加工时，锡膏是不可或缺的必需品。很多电子厂客户正常使用锡膏的过程中会遇到锡膏快过期问题。锡膏过期了是否还能用？以下锡膏厂家将讨论这个问题。1、首先应该详细了解锡膏为什么会产品品质会已过期。锡膏的主要成分有锡粉和助焊膏，而两者之间的质量以及性能也主要取决于锡膏产品使用寿命。一般来说锡膏使用寿命根据助焊剂特性分别由三个月、六个月及一年以及不同产品使用寿命，达到了这个时间点，锡膏可能会已过期。2、用到已过期锡膏会有什么样的不良的影响。正常使用SMT钢网进行过滤锡膏时，若是锡膏已过期则意味着产品品质造成影响，这样的话会引起贴片的焊锡不平衡，而造成到整个电子器元件的产品品质。对公司来说，简直就是损人不利己。3、快过期锡膏应该怎样正确处理。应对已过期锡膏，贺力斯也建议申请报废，并且能够联系锡膏回收充分利用公司进行回收。这样的话不仅能给公司控制成本，也是可以为环保产业做出贡献，岂不妙哉。用到已过期锡膏影响是很大的，不是为省一点锡膏钱而用已过期锡膏，这些对电子元器件引发危害较大，企业影响更为严重。因此大家

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• 282025-05

  无铅锡条焊接过程中存在的主要问题有哪些呢？

  无铅锡条是一种节能型原料，不含铅化学物质，又称低碳环保焊丝，早已按SGS成功检测，无空气污染。那在生产过程中存在的主要问题有几个方面，下面锡膏厂家来讲解一下：1、无铅焊料的不完全性情况。带来这一难题的根本原因不只是焊剂太热，而且具有会由不一样的焊接产品的材料性能而引发的，所以必须找出本质原因，不仅仅可以考虑公司的产品，也要考虑到其他因素的是否有扰乱；2、无铅锡条焊接工艺时产品表面上不均匀性现像。主要因为下述几个因素导致：a、焊接工艺表面上周围环境污染，焊接工艺前表面上不清洁会引起焊面不均匀性现像；b、无铅焊料焊接工艺时间、氧化比较验证会导致焊料不均匀性现像；3、无铅锡条焊接工艺后会引起焊点。这主要是由于使用焊剂不恰当的缘由，为了应对这一难题，我们可以在焊接工艺流程上，一定要始终保持在某个干燥的焊接工艺的环境中，以及预热温度达标实际状况，如此才能得以大大减少了焊点的产生；4、无铅锡条出现后会出现焊接工艺封装、焊接工艺封装等很多人都从来没有接触过的现像，只要是焊剂的问题就是由焊剂活动不足造成的，从来都没有发挥助焊剂的具体情况的

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• 282025-05

  SMT贴片厂家：减低锡膏综合成本的方法有哪些呢？

  现在很多电子厂都在抱怨整个锡膏的使用成本太高。作为一家专业的SMT贴片制造商，他们期望降低整个SMT焊接成本。当无铅锡膏厂家的产品正常使用时，很明显一小瓶锡膏看起来也会不起眼，但是锡膏的价格很贵。一瓶要几百块钱，看起来贵得离谱。所以在选择焊锡用品时我们作为专业的无铅锡膏制作生产厂商，都希望客户能花最少的成本来满足使用需求，然而在中国特有的国情下，便宜就意味着没有质量，SMT厂家要想减低无铅锡膏综合成本，必须要综合多种因素才能做出选择，下面锡膏厂家讲解一下：减低锡膏综合成本能够通过这几个方面开始：1、选择正确的锡膏品牌虽说锡膏并非是越贵就越好，然而贵有贵缘由，相对于电子厂SMT来讲怎样才能选择一家最具性价比锡膏这是一个疑难问题，在选择时不要一味追求低价无铅锡膏。锡膏的用途是进行焊接，只要是在确保焊接质量要求下能够兼顾成本市场需求，锡膏作为一项焊接用品，制作生产厂商持续的加工生产同样需要配套的供应商配合，选择适合自己的锡膏品牌必须要慎重考虑：焊接质量、成本要求以及无铅锡膏生产厂家的服务质量标准。2、节约用量只要是锡膏正常使用就

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• 282025-05

  锡膏保存方法和使用前的温度处理方法

  如今，锡膏在电子工业中得到了广泛的应用。与锡线和锡条不同，锡膏相对特殊。如果你想保存和使用它，并且不损害它的性能，你必须采取一些措施。今天，贺力斯锡膏厂家将带你了解锡膏的保存方法和使用前的温度处理方法:第1点：回温：需上线生产之前锡膏必须提前4小时取出冰箱解冻,取出冰箱之后锡膏开盖后24小时内需回冰箱保存，并填写锡膏领用记录表及锡膏管制标签，根据编号大小及半瓶优先使用，做到先进先出，首次未使用完的，在二次进入冰箱前，需张贴二次标签和编号：按此瓶新锡膏编号，填写进入冰箱时间，然后贴上二次标签。注意事项：颜色管理先进先出，所有关于时间填写需真实无误。第2点：搅拌：回温OK后的锡膏，于上线使用前需用锡膏搅拌机搅拌3分钟后才可使用，并填写锡膏领用记录表中的搅拌时间，锡膏上线或者在添加时根据瓶身编号及线别填写：锡膏上线表注意事项：搅拌时间为3分钟，在搅拌前不能解开透明盖，防止水珠渗入瓶内。不良报废：印刷造成不良品质锡膏，将其回收至锡膏管制区进行报废处理;过期报废：过期的锡膏和生产线报废的锡膏应放置在报废锡膏处，报废锡膏瓶上必须注明报

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• 272025-05

  无铅锡膏厂家详解选择合适的SMT焊接工艺的重要性

  选择适合SMT焊接工艺的锡膏，需要考虑以下多个方面：合金成分• Sn - Pb合金：具有良好的润湿性和较低的熔点，曾经广泛应用，但由于铅的毒性，在许多领域已被限制使用。• 无铅合金：如Sn - Ag - Cu合金，熔点较高，机械性能和可靠性良好，适用于大多数电子设备的焊接；Sn - Cu合金成本较低，但润湿性相对较差，常用于对成本敏感的产品。粉末粒度• 细粒度：适用于精细间距元件的焊接，如0201、01005等微小元件，能更好地填充模板开口，保证印刷精度，但价格较高，且容易氧化。• 粗粒度：用于较大焊盘和间距的焊接，具有较好的流动性和抗氧化性能，成本也相对较低，但不适合精细间距的焊接。助焊剂类型• 免清洗助焊剂：焊接后残留物少，无需清洗，可降低生产成本和对环境的影响，但要求焊接设备具有较好的氮气保护条件，以确保焊接质量。• 水清洗助焊剂：焊接后残留物可通过水洗去除，清洗效果好，但需要增加清洗设备和工序，且可能会对电路板造成一定的腐蚀风险，需要控制好清洗工艺。• 溶剂清洗助焊剂：清洗能力强，对电路板的损伤较小，但溶剂成本较高

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• 272025-05

  无铅锡膏供应商详解焊锡膏知识与应用

  以下是关于焊锡膏的详细知识与多重应用：焊锡膏的组成• 合金粉末：是焊锡膏的主要成分，通常由锡、铅、银、铜等金属组成。不同的合金成分比例会影响焊锡膏的熔点、润湿性、机械强度等性能。例如，常见的Sn - Ag - Cu合金焊锡膏，具有较高的熔点和良好的机械性能，适用于高温焊接。• 助焊剂：帮助去除焊接表面的氧化物，降低焊料的表面张力，提高焊料的润湿性和扩展性，使焊接更加牢固。助焊剂一般由活性剂、树脂、溶剂等组成。活性剂能够去除金属表面的氧化层；树脂起到保护焊接表面和增强焊点强度的作用；溶剂则用于溶解其他成分，调整焊锡膏的粘度和工作性能。• 添加剂：为了改善焊锡膏的某些特定性能，还会添加一些添加剂，如触变剂、抗氧化剂等。触变剂可以使焊锡膏在印刷时具有良好的流动性，而在印刷后能够迅速恢复一定的粘性，防止锡膏坍塌；抗氧化剂则可以防止合金粉末在储存和使用过程中被氧化。焊锡膏的性能指标• 熔点：由合金粉末的成分决定，不同的焊接工艺和焊件要求需要选择不同熔点的焊锡膏。例如，对于一般的电子元器件焊接，常用熔点在183 - 217℃的焊锡膏。

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• 272025-05

  锡膏印刷工艺锡膏厂家详解

  以下是对锡膏印刷工艺的详细解析与应用：锡膏印刷工艺解析• 准备工作：需要准备好锡膏、印刷模板、印刷机、电路板等。锡膏的选择要根据焊接元件的类型、电路板的材质等因素来确定。印刷模板通常是不锈钢材质，其开口形状和尺寸与电路板上的焊盘相对应。• 锡膏涂布：将锡膏放置在印刷模板上，通过刮刀以一定的速度和压力将锡膏涂布在模板上，使锡膏填充到模板的开口中。刮刀的速度、压力和角度等参数会影响锡膏的涂布量和均匀性。• 印刷过程：将电路板放置在印刷机的工作台上，通过定位装置将电路板精确地定位在印刷模板下方。然后，印刷机驱动刮刀沿着模板表面移动，将锡膏从模板开口中挤压到电路板的焊盘上。在印刷过程中，要确保锡膏的转移质量，避免出现锡膏厚度不均匀、漏印、桥接等问题。• 质量检查：印刷完成后，需要对印刷质量进行检查。常见的检查方法包括目视检查、光学检测（AOI）等。检查内容包括锡膏的印刷位置、厚度、形状、是否有漏印、桥接等缺陷。如果发现问题，需要及时调整印刷工艺参数或对模板进行修复。锡膏印刷工艺应用• 表面贴装技术（SMT）：在SMT中，锡膏印刷是

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