详解免洗型中温锡膏 流动性好 手机主板/电子元件焊接专用

免洗型中温锡膏是手机主板及电子元件焊接的理想选择，其核心优势在于无需清洗的高效工艺和适配中温焊接的兼容性。

从技术特性、应用场景、产品选型及工艺要点展开分析：

核心技术特性与材料适配；

1. 合金成分与熔点控制

中温锡膏通常采用Sn-Bi系合金，如Sn64Bi35Ag1（熔点145-179℃）或Sn69.5Bi30Cu0.5（熔点约172℃），兼顾流动性与焊点强度 。

这类合金适用于对温度敏感的元件（如柔性电路板、传感器），同时避免高温对手机主板基材（如FR-4）的损伤。

相比高温锡膏（如SAC305，熔点217℃），中温锡膏可降低约30%的热应力 。

2. 助焊剂体系与免洗性能

免洗锡膏的助焊剂多采用ROL0或ROL1等级（J-STD-004B标准），残留物以非极性树脂和少量有机酸为主，绝缘阻抗≥1×10⁸Ω，满足ICT测试要求且无需清洗 。

例如，残留无色透明，QFN侧面爬锡高度>50%，特别适合0.4mm细间距焊点 。

3. 流动性与印刷性能

优质锡膏的粘度通常控制在150-250 dPa·s（10rpm/min），金属含量88%-89%，确保印刷时脱网成模性好、连续印刷粘度变化小。

例如，可实现0.4mm间距焊盘的精准成型 。

此外，触变剂的添加能有效防止预热阶段的锡膏塌陷，降低连锡风险。

手机主板焊接的典型应用场景；

 1. 精密元件焊接

BGA/QFN封装：中温锡膏的流动性可改善BGA溶解缺陷减少0.4mm Pitch焊点的葡萄球现象 。

柔性电路连接：Sn-Bi合金的低应力特性适用于FPC与PCB的焊接，避免高频信号传输损耗 。

2. 多层板与二次回流工艺

手机主板常采用双面贴装，中温锡膏可作为第二次回流的选择，防止已焊高温元件（如CPU）二次熔化。

例如，联想在散热模组焊接中使用中温锡膏，主板翘曲率降低50% 。

3. 特殊表面处理工艺

锡膏需兼容多种PCB表面处理，如OSP、ENIG、HASL。

例如，免洗锡膏在OSP板上表现出良好的润湿性，残留物不影响长期可靠性 。

产品选型与品牌推荐；

无卤配方，残留物可通过探针测试，适合高频头、无线充电模块等对绝缘要求严格的场景。

高性价比型号；

传统免洗锡膏：印刷滚动性优异，可在较宽炉温范围内（210-240℃峰值）实现良好焊接，残留物少且绝缘性能可靠 。

Sn69.5Bi30Cu0.5：钢网印刷有效时间长达8小时，适用于消费电子批量生产，单价约218元/瓶。

3. 特殊需求解决方案

低残留与抗腐蚀：SnBi35Ag1YM501（ROL0级）完全不含卤素，防锡珠性能突出，适合医疗设备等对腐蚀性敏感的场景 。

散热器焊接：散热器专用锡膏（Sn42Bi58）通过优化助焊剂降低表面张力，适用于大功率LED与金属基板的导热连接 。

工艺控制要点与注意事项；

 1. 回流焊温度曲线

预热区：升温速率1.0-3.0℃/s，温度130-170℃，时间60-120秒，确保助焊剂充分活化并挥发溶剂 。

回流区：峰值温度210-240℃，高于合金熔点时间40-90秒，避免过热导致残留物碳化或元件损伤 。

冷却区：降温速率≤4℃/s，终止温度≤75℃，以细化焊点晶粒并提升机械强度 。

2. 储存与使用规范

储存条件：密封保存于0-10℃冰箱，保质期6个月；开封后需在24小时内用完，避免锡膏氧化。

回温与搅拌：使用前回温3-4小时至室温，手动搅拌5-6分钟或机械搅拌1-3分钟，确保锡膏均匀。

3. 质量检测与失效预防

SPI/AOI检测：印刷后检查锡膏厚度均匀性（±10%以内），贴片后检测元件偏移与立碑问题 。

SIR测试：在40℃/90%RH环境下测试表面绝缘电阻，确保≥1×10⁸Ω，防止电化学迁移。

行业趋势与技术发展；

 1. 环保与无卤化

随着RoHS和REACH法规的推进，无卤素锡膏成为主流，避免卤素离子对PCB的长期腐蚀 。

2. 纳米材料与工艺优化

部分厂商通过添加纳米银颗粒提升焊点抗蠕变性能，同时优化助焊剂配方以适应更窄的炉温窗口 。

3. 智能化与数字化

锡膏印刷设备集成闭环反馈系统，实时监测粘度与印刷压力，减少人为干预并提升良率 。

免洗型中温锡膏凭借其中温焊接兼容性、免清洗高效性及细间距适配能力，成为手机主板焊接的关键材料。

选择时需综合考虑合金成分、助焊剂活性、流动性参数及品牌可靠性，并严格控制工艺参数以确

保焊点质量。

随着消费电子向轻薄化和高集成度发展，中温锡膏在5G手机、折叠屏设备等领域的应用将持续扩大。