详解锡膏回流焊温度曲线精准设定方法

回流焊温度曲线的核心是“匹配锡膏特性+适配产品（PCB/元器件）耐热性”，通过精准控制升温速率、各阶段温度与时间，实现“无缺陷焊点成形”。

其设定需遵循“基础依据→阶段拆分→试焊校准”的逻辑，具体方法如下：

一、设定的2个核心依据（必须优先明确）

1. 锡膏供应商提供的“推荐温度曲线”

这是最基础的参考，需重点关注3个关键参数：

熔点（Tm）：无铅锡膏（如SAC305）约217℃，有铅锡膏（Sn63Pb37）约183℃，回流段最高温度需高于熔点20-40℃（即“峰值温度”，如SAC305峰值235-255℃）。

活化温度范围：助焊剂活化剂起效的温度区间（通常120-180℃），需确保恒温段在此区间内停留足够时间（40-90秒）。

最高耐受温度（Tmax）：超过此温度（如部分锡膏≤260℃）会导致助焊剂碳化、焊料氧化，或引发焊点脆化。

2. 产品（PCB+元器件）的耐热极限

元器件：热敏元件（如电容、IC）标注的“最高回流温度”（如MLCC通常≤260℃，BGA芯片可能要求≤245℃），峰值温度必须低于此值。

PCB：多层板、厚铜PCB的热传导慢，需延长升温/恒温时间；柔性PCB需控制冷却速率，避免变形。

三、3步试焊校准（关键：从“理论”到“实际”的落地）

1. 贴装测温元件

在PCB的“最难点”（热容量最大/散热最快处）贴装热电偶，如：

大尺寸BGA/QFN底部（热传导慢，易温度不足）；

PCB边缘（散热快，易温度偏低）；

热敏元件附近（监控是否超温）。

2. 初跑曲线并对比偏差

按上述参数初设曲线，跑完后对比“实测曲线”与“推荐曲线”：

若润湿不良（焊料不铺展）：可能是恒温段时间不足/温度偏低，或回流TAL过短，需延长恒温时间/提高恒温温度。

若焊点有空洞：可能是预热段升温过快（溶剂暴沸），或回流峰值温度不足（气泡未排出），需降低预热升温速率/提高峰值温度。

若元器件损坏：峰值温度过高或升温速率过快，需下调峰值/降低升温速率。

3. 小批量验证并固化参数

调整后小批量生产，通过“X-Ray检测焊点空洞率”“推拉力测试焊点强度”验证可靠性：

空洞率需≤5%（行业通用标准）；

推拉力值需符合产品规范（如≥50N），无焊点剥离、IMC层过厚（≤5μm）等问题，即可固化曲线参数。

2个关键注意事项

1. 测温点需具代表性：避免仅测PCB表面，必须测“焊点实际位置”（如元件引脚与PCB焊盘接触处），因表面温度与焊点内部温度可能相差5-10℃。

2. 曲线需动态调整：更换锡膏型号、PCB批次（厚度/材质变化）、元器件类型时，必须重新校准曲线，不可直接沿用旧参数。