有铅锡膏焊接性能提升的要点

要在焊接过程中保持有铅锡膏良好的焊接性能，除了上述提到的方面外，还有以下要点：

锡膏的储存与取用

• 先进先出原则：遵循先进先出的原则使用锡膏，确保先入库的锡膏先使用，避免因长时间储存导致锡膏性能下降。

• 取用工具清洁：取用锡膏的工具，如刮刀、勺子等，必须保持清洁，无油污、杂质等。使用前需用专用的清洗剂清洗并干燥，防止污染锡膏。

• 开盖后保护：锡膏开盖后，若不能立即用完，应及时盖好盖子，减少锡膏与空气的接触时间，防止助焊剂挥发和金属粉末氧化。

焊接环境控制

• 空气流通：焊接环境应保持良好的空气流通，但要避免强风直吹焊接区域。良好的空气流通有助于及时排出焊接过程中产生的烟雾和废气，防止其污染锡膏和焊件表面。

• 静电防护：焊接工作区域要做好静电防护措施，如使用防静电工作台、手腕带等。静电可能会对电子元件造成损害，影响焊接质量，而有铅锡膏中的一些成分也可能因静电作用而发生性能变化。

焊接设备与工艺

• 钢网选择与维护：根据电路板的焊盘尺寸、间距和布局选择合适的钢网，如钢网厚度、开孔形状和尺寸等。定期检查钢网的开孔是否堵塞、变形，如有问题及时清理或更换，以保证锡膏印刷的准确性和一致性。

• 回流焊监控：在回流焊过程中，使用温度测试仪对温度曲线进行实时监控和调整。不同的电路板和元件可能需要略微不同的温度曲线，要根据实际情况进行优化，确保锡膏在回流焊过程中能够经历合适的温度变化，实现良好的焊接效果。

• 焊接速度控制：在手工焊接时，要控制好烙铁头与焊件的接触时间，一般为2 - 3秒。时间过长会导致焊件过热，损坏元件或使锡膏过度氧化；时间过短则锡膏不能充分熔化和润湿焊件表面。

操作人员技能

• 锡膏量控制：操作人员要掌握好锡膏的使用量，过多的锡膏容易造成锡珠、短路等缺陷，过少则会导致焊接不牢固。在印刷或手工涂抹锡膏时，要根据焊盘大小和元件引脚数量准确控制锡膏量。

• 烙铁头保养：定期对烙铁头进行清洁和上锡保养。使用前先将烙铁头在湿润的海绵上擦拭干净，去除氧化物和杂质，然后在烙铁头上涂上一层薄薄的锡，以保持烙铁头的良好导热性和润湿性，确保焊接时热量能够有效地传递到焊件上。