有铅锡膏的焊接性能会随着使用寿命而变化

有铅锡膏的焊接性能会随着使用寿命的延长而降低，具体表现如下：

润湿性下降

• 随着时间推移，有铅锡膏中的助焊剂会逐渐挥发和变质。助焊剂能去除焊件表面的氧化膜并降低液态金属的表面张力，使其更好地在焊件表面铺展。当助焊剂性能下降时，锡膏在焊接时对焊件表面的润湿性会变差，导致液态锡不能充分覆盖焊件表面，形成良好的冶金结合，从而出现虚焊等焊接缺陷。

焊接强度降低

• 有铅锡膏中的金属粉末在储存和使用过程中会逐渐氧化。氧化后的金属粉末无法与焊件表面形成良好的合金层，使得焊接接头的强度降低。同时，随着使用寿命延长，锡膏中各成分之间的相互作用可能发生变化，影响合金的形成和结晶过程，进一步降低焊接强度。在受到外力作用时，焊接点容易出现开裂、脱落等问题。

可焊性变差

• 随着时间的增加，锡膏的粘度会发生变化。一方面，溶剂的挥发会使锡膏变稠，影响其在钢网上的印刷性能和在焊件表面的铺展能力；另一方面，锡膏中的成分老化可能导致其触变性改变，使其在印刷和焊接过程中不能及时恢复到合适的粘度状态，影响焊接的均匀性和可靠性。此外，助焊剂活性的降低也会使焊接时的化学反应不充分，进一步降低可焊性。

形成焊接缺陷增多

• 由于润湿性下降、焊接强度降低和可焊性变差，在焊接过程中容易出现各种缺陷。除了前面提到的虚焊外，还可能出现短路，这是因为锡膏不能良好地铺展，容易在焊件之间形成锡桥，导致短路。同时，也可能出现锡珠飞溅等问题，影响焊接质量和电路板的外观。