如何选择合适的无铅锡膏

选择合适的无铅锡膏，需要考虑以下几个方面：

合金成分

• 锡银铜（SAC）合金：具有良好的机械性能、导电性和导热性，润湿性较好，适用于大多数电子元件的焊接，是目前应用最广泛的无铅锡膏合金成分。

• 锡铋（Sn - Bi）合金：熔点较低，可用于一些不能承受高温的元件焊接，但机械强度相对较弱，一般用于特定的低温焊接场景。

助焊剂性能

• 活性：根据焊接元件的表面状况和焊接工艺要求选择合适活性的助焊剂。对于表面氧化程度较高的元件，需要选择活性较强的助焊剂；而对于一些精密电子元件，为避免助焊剂残留对元件造成腐蚀，应选择活性适中或较弱的助焊剂。

• 残留特性：优先选择焊接后残留少、易清洗的助焊剂。残留少的助焊剂可以减少对电路板的污染，降低因助焊剂残留导致的电气性能下降和腐蚀等问题的风险。

颗粒度

• 元件间距：对于间距较小的精密电子元件，如0.5mm及以下间距的QFP、BGA等，应选择颗粒度较小的无铅锡膏，一般为25 - 45μm，以确保锡膏能够准确地填充到焊接部位，避免桥连等焊接缺陷。

• 普通元件：对于普通的电子元件，如间距较大的插件元件或0.5mm以上间距的表面贴装元件，可以选择颗粒度稍大的锡膏，如45 - 75μm，这样可以提高锡膏的印刷效率和转移率。

粘度

• 印刷方式：如果采用丝网印刷，一般选择粘度在50 - 150Pa·s的无铅锡膏，以保证锡膏能够顺利通过丝网，同时在印刷后保持良好的形状。对于模板印刷，粘度可适当高一些，在100 - 300Pa·s之间，以防止锡膏在模板上的塌陷。

• 工作环境：在高温环境下，锡膏的粘度会降低，此时应选择粘度较高的锡膏；而在低温环境下，锡膏的粘度会增加，可选择粘度稍低的锡膏，以确保其具有良好的操作性。

品牌与供应商

• 品牌声誉：选择具有良好声誉的品牌，这些品牌通常在产品质量、稳定性和技术支持方面更有保障。可以通过查阅相关资料、咨询其他用户或参考行业评价来了解品牌的信誉度。

• 供应商服务：供应商应能提供及时的技术支持和售后服务，包括焊接工艺指导、问题解决等。此外，供应商的供货能力和稳定性也很重要，以确保能够按时、按量供应锡膏，满足生产需求。