• 292025-07

  无铅SMT锡膏标准化作业指导书

  规范无铅锡膏在SMT生产中的全流程操作要求，涵盖从物料存储到工艺优化的七大关键环节，适用于消费电子、汽车电子等领域的精密组装生产。物料接收与储存规范1.1 来料检验标准外观检查：确认包装完好无破损，标签完整（含合金类型、锡粉粒径、批次号、有效期）文件验证：MSDS报告、RoHS/REACH合规证书、COA分析报告（重点关注：卤素含量900ppm锡粉氧含量0.1%黏度范围17030Pa·s@25℃）1.2 储存条件控制温度管理：未开封：2-10℃冷藏（波动1℃）开封后：20-25℃恒温柜（RH<60%）时效控制：冷藏保质期：生产日期起6个月开封后使用寿命：72小时（需标注开封时间）产前准备流程2.1 锡膏回温操作标准回温：冷藏取出后，原包装室温（253℃）放置4小时禁止使用热风枪/加热台加速回温应急方案：密封状态下40℃水浴30分钟（仅限紧急情况）2.2 搅拌工艺参数手工搅拌：时间：3-5分钟（顺时针/逆时针交替）终点判定：膏体呈均匀珍珠光泽机器搅拌：参数设置：转速100-200rpm，时间1-2分钟真空搅拌机优先（压

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• 292025-07

  无铅锡膏技术演进与行业实践：领军厂商的创新之路

  在电子制造领域向绿色环保转型的大背景下，无铅锡膏作为关键焊接材料，经历了从技术突破到产业成熟的全过程。本文将深入剖析无铅锡膏的技术发展脉络、核心性能指标、主流厂商产品矩阵以及应用实践，为电子制造企业提供全面的选型与应用指南。无铅锡膏的技术演进与环保驱动从SnPb到无铅化的产业革命2006年欧盟RoHS指令的实施标志着电子焊接材料无铅化转型的正式开始。传统SnPb焊料(63Sn/37Pb)因含铅量高(37%)被逐步淘汰，全球焊料厂商开始研发替代方案。日本千住金属率先推出的SAC305(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)合金因其217-220℃的熔点范围和优异的机械性能，迅速成为行业事实标准。技术演进路径呈现三大阶段：初期探索期(2000-2005)：以SnAgCu(SAC)和SnCu系为主，解决基本可焊性问题性能优化期(2006-2015)：开发SAC0307、SACX等改良合金，降低银含量成本高端定制期(2016至今)：纳米改性、低温无铅等特种锡膏满足5G、汽车电子需求国内厂商的突破路径优特尔锡膏：OM-550系列：银

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• 292025-07

  SAC305锡膏全面解析

  一、SAC305的基本组成与环保特性SAC305是一种无铅焊料合金，其名称源自其化学成分比例：Sn(锡)96.5%、Ag(银)3.0%、Cu(铜)0.5%，这种配比属于高银无铅合金体系 。该配方设计旨在满足日益严格的环保法规要求，特别是欧盟的RoHS(有害物质限制指令)和REACH(化学品注册、评估、许可和限制)标准 与传统含铅焊料相比，SAC305具有以下环保优势：完全无铅：不含任何铅成分，避免铅污染对环境和人体的危害低卤素含量：通常卤素含量低于900ppm，符合无卤素要求 免清洗特性：焊接后残留物无腐蚀性且透明，多数情况下无需清洗，减少化学溶剂使用！SAC305锡膏的核心性能优势SAC305锡膏之所以能在众多无铅焊料中脱颖而出，成为电子制造领域的"黄金标准"，源于其在多个关键性能维度的卓越表现。机械与热性能表现抗热疲劳性能：在-40℃~125℃的温度循环测试中，SAC305焊点的失效周期超过500次，显著优于低银合金如SAC0307(约300次)和传统SnPb焊料(约600次)，使其非常适合汽车电子等严苛环境应用 。高

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• 182025-07

  如何优化无铅锡膏的印刷工艺？

  优化无铅锡膏的印刷工艺是确保焊接质量的核心环节，需结合无铅锡膏 “粘度较高、润湿性较弱、颗粒度更细” 的特性，从设备参数、材料匹配、环境控制等多维度精准调控。以下是具体的优化方向和技术要点：一、印刷核心参数的精细化调整无铅锡膏的印刷效果直接取决于刮刀、速度、压力等参数的匹配，需根据锡膏型号和产品需求动态优化：刮刀参数优化刮刀类型：优先选用聚氨酯刮刀（硬度 70-80 Shore A），刃口平整度误差0.01mm，避免因刃口磨损导致锡膏印刷不均。对于细间距元件（如 0.4mm pitch QFP），建议使用金属刮刀，提升印刷精度。刮刀压力：通常控制在 5-15N（根据钢网厚度调整），原则是 “刚好刮净钢网表面锡膏”。压力过大易导致锡膏量不足（尤其细开孔），过小则残留锡膏引发桥接。可通过 “试印 - 称重法” 校准：每片 PCB 的锡膏总重量偏差需10%。刮刀角度：一般 60-75，角度越小（如 60），锡膏填充量越多，适合大焊盘；角度越大（如 75），填充量越少，适合细间距。印刷速度与脱模控制印刷速度：30-80mm/s，需

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• 182025-07

  无铅锡膏的焊接工艺

  无铅锡膏的焊接工艺是电子制造中确保焊接质量、可靠性的核心环节，涉及印刷、回流焊、检测等多个步骤，且因无铅锡膏熔点较高、润湿性稍弱等特性，工艺控制需更精细。以下是无铅锡膏焊接的关键工艺及相关技术要点：1. 无铅锡膏印刷工艺及参数优化印刷是焊接的第一步，直接影响锡膏量的准确性和均匀性。核心参数控制：刮刀压力：需根据锡膏粘度调整，压力过大会导致锡膏量不足，过小则易出现桥接，通常控制在 5-15N 之间。印刷速度：一般 30-80mm/s，速度过快可能导致锡膏填充不充分，过慢则影响生产效率。钢网设计：无铅锡膏颗粒度较细（常为 20-45μm），钢网开孔需匹配其流动性，建议开孔率 80%-100%，避免因开孔过小导致锡膏残留。常见问题解决：如印刷后出现锡膏坍塌，需降低环境湿度（控制在 40%-60%）或选用高粘度锡膏。2. 无铅锡膏回流焊温度曲线设计无铅锡膏熔点通常在 217-227℃（如 Sn-Ag-Cu 合金），高于传统有铅锡膏（183℃），回流焊温度曲线需精准控制以避免元件损坏。温度曲线分段：预热段（100-150℃）：缓慢升

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• 162025-07

  焊锡膏市场风云：专业厂家如何脱颖而出？

  在电子制造产业飞速发展的浪潮中，焊锡膏市场犹如一片竞争激烈的海域，国际品牌与国内厂商各显神通，争夺市场份额。在这片风云变幻的市场中，专业厂家要想站稳脚跟并崭露头角，绝非偶然，而是凭借技术、质量、市场洞察等多方面的综合实力，走出了一条独特的突围之路。以技术创新筑牢核心壁垒技术是焊锡膏市场竞争的 “硬通货”，专业厂家深谙此道，将技术创新作为安身立命之本。面对电子产业向微型化、高精度、高可靠性发展的趋势，他们不断突破传统工艺的局限，研发适应新需求的产品。以超微焊粉制备技术为例，传统制粉工艺难以满足超微焊粉（如 T6 级别，5-15μm）的量产需求，而专业厂家通过自主研发的液相成型制粉技术，借助超声波空化效应，实现了超微焊粉的稳定生产。这种技术生产的焊粉球形度高、粒径分布均匀，能显著提升焊锡膏的印刷精度和焊接可靠性，尤其适配芯片级封装等高端场景。此外，针对不同应用场景的个性化需求，专业厂家持续优化配方。在汽车电子领域，研发出耐高温、抗振动的高可靠性焊锡膏，满足发动机舱等严苛环境的使用要求；在 5G 通信模块制造中，推出低空洞率、高

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• 162025-07

  焊锡膏专业生产厂家：行业背后的技术驱动者

  在现代电子制造领域，锡膏作为关键的焊接材料，其质量优劣直接关乎电子产品的性能与可靠性。锡膏专业生产厂家犹如幕后的技术驱动者，以专业的技术和严谨的工艺，支撑着整个电子产业的发展。锡膏：电子制造的 “黏合剂”锡膏是一种由超细球形焊锡合金粉末、助焊剂及其它添加物混合而成的膏状体系。在电子产品生产中，它扮演着 “黏合剂” 的角色，将电子元器件与电路板牢固地连接在一起，确保电流的顺畅传导。随着表面组装技术（SMT）的兴起，锡膏应运而生，并迅速成为电子制造中不可或缺的材料。从早期的电子管收音机到如今的智能手机、电脑等高科技产品，锡膏始终发挥着关键作用。专业生产厂家：品质的保障1. 先进的生产工艺专业的锡膏生产厂家在生产工艺上精益求精。以知名厂家福英达为例，其采用独自研发的液相成型制粉技术，运用超声波空化效应原理，可实现 T6（5 - 15μm）以上超微焊粉的制备并规模量产。该技术将液态金属置于高温液态介质中，通过高速剪切或高频超声能量将液态金属细化为微小颗粒，悬浮在液态介质中，随后冷却凝固为球形粉末。以此技术生产的锡膏具有优良的工艺性

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• 142025-07

  常用的高温锡膏厂家贺力斯有哪些优势

  贺力斯高温锡膏：电子制造的卓越之选在电子制造领域，高温锡膏作为确保焊点可靠性与稳定性的关键材料，其品质优劣直接影响产品性能。贺力斯，作为材料科技领域的领军企业，在高温锡膏生产方面拥有诸多优势，成为众多电子制造企业的信赖之选。先进材料与创新配方贺力斯高温锡膏采用创新合金配方，以满足不同应用场景的严苛需求。贺力斯高温锡膏在高温、振动等复杂环境下，保障焊点长期稳定，防止因热疲劳引发的断路、短路等故障，大幅延长电子产品使用寿命。卓越的印刷与焊接性能精准印刷，适配多元场景贺力斯高温锡膏具备出色的印刷性能。以 BGA 和 QFP 印刷测试为例，在 23 - 30℃、湿度 35% - 60% 环境下，使用 100μm 钢网，不同印刷速度下均有良好下锡表现，对最小焊盘下锡率也有可靠保障，且速度变化对下锡率影响小。其钢网寿命长达 16 小时，远超行业平均水平，减少因锡膏在钢网干结、性能变化导致的频繁换料，提高生产效率与产品一致性，降低生产成本。同时，在如系统级封装等精密应用中，贺力斯 Welco™ AP520 SAC305 水溶性锡膏，在钢

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• 142025-07

  高温锡膏在哪些电子设备制造中应用广泛？

  一、汽车电子设备汽车电子是高温锡膏的核心应用领域之一。汽车发动机舱内的电子模块，如发动机控制单元（ECU）、变速箱控制器、点火系统模块等，长期处于 100℃以上的高温环境，且伴随持续振动。高温锡膏焊接的焊点能抵抗高温老化和机械振动，确保这些关键模块的电路连接稳定，避免因焊点失效导致发动机熄火、动力中断等严重问题。此外，汽车底盘的传感器（如 ABS 防抱死系统传感器）、车载电源转换器等，也需依赖高温锡膏实现可靠焊接，以适应复杂路况下的温度波动和冲击。二、工业控制与自动化设备工业环境中的控制设备对稳定性要求极高，高温锡膏在其中发挥重要作用。例如，数控机床的伺服驱动模块、工业机器人的控制主板，长期运行时内部元器件会产生大量热量，环境温度常达 60-80℃，高温锡膏可保证焊点在持续高温下不软化，维持电路的精准信号传输。此外，冶金、化工行业使用的高温炉温控制器、压力传感器等设备，直接暴露在接近 100℃的环境中，其内部芯片与电路板的焊接必须采用高温锡膏，以抵抗长期高温对焊点结构的破坏。三、大功率电子设备大功率电源设备（如服务器电源、

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• 142025-07

  高温锡膏：电子制造的关键材料​

  在电子制造领域，高温锡膏作为一种至关重要的焊接材料，发挥着不可或缺的作用。随着电子设备向小型化、高性能化发展，对焊接工艺的要求也日益提高，高温锡膏凭借其独特的性能优势，成为众多精密电子组装的首选。一、成分奥秘：铸就高温性能高温锡膏主要由锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）等金属元素组成，通常被称为 SAC（Sn - Ag - Cu）系列。以常见的 Sn96.5%、Ag3%、Cu0.5% 配比为例，各元素协同作用。锡作为基础成分，提供良好的流动性和润湿性，确保在焊接过程中能够均匀地覆盖焊盘并与元件引脚形成良好的连接；银的加入增强了焊点的强度、导电性和抗腐蚀性，使焊点更加牢固耐用；铜则有助于调节合金的熔点，并对焊点的机械性能和可靠性产生积极影响。这种精心调配的合金成分，使得高温锡膏具备了高熔点和出色的焊接性能。二、熔点特性：适应高温挑战高温锡膏的熔点较高，一般处于 210 - 227℃之间，具体数值会因合金成分比例的细微差异而有所不同。例如，当银含量适当增加时，熔点可能会稍有上升。如此高的熔点，使其能够满足对焊接质量要求极高的应

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• 142025-07

  哪些因素会影响锡膏的质量？

  锡膏的质量受原材料特性、生产工艺、储存环境及使用过程等多方面因素影响，这些因素直接关系到锡膏的印刷性能、焊接效果及焊点可靠性。以下是主要影响因素的详细分析：一、原材料特性焊锡粉的质量成分与纯度：焊锡粉的金属元素比例（如无铅锡膏的 Sn-Ag-Cu 配比）需严格符合标准，杂质（如 Fe、Pb、Zn）含量过高会导致焊点脆性增加、导电性下降。例如，Fe 含量超过 0.005% 可能引发焊点开裂。粒度与形状：焊锡粉的粒径分布（D10/D50/D90）决定了锡膏的流动性和印刷精度。超细颗粒（如用于 01005 元件的锡膏，D9020μm）若存在大颗粒，易造成钢网堵塞；球形度差（如不规则颗粒过多）会导致锡膏粘度不稳定，影响印刷图形一致性。氧化度：焊锡粉表面氧化层（SnO₂）厚度超过 0.05μm 时，会降低焊接时的润湿性，导致虚焊或焊点空洞。助焊剂的性能成分配比：助焊剂中的活性剂（如有机酸、卤素化合物）、树脂（如松香）、溶剂（如醇类）比例需平衡。活性剂不足会导致焊盘氧化层无法去除，过量则可能残留腐蚀性物质；溶剂挥发速度过快会使锡膏变稠

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• 142025-07

  锡膏的质量检测方法

  锡膏作为电子组装中关键的焊接材料，其质量直接影响焊点可靠性和产品性能。对锡膏的质量检测需覆盖物理特性、化学成分、工艺适配性等多个维度，以下是常见的检测方法分类及具体内容：一、基础物理特性检测粘度测试采用旋转粘度计（如 Brookfield 粘度计），在特定温度（通常 25℃）和转速下测量锡膏的粘度值，评估其印刷时的流动性和稳定性。标准：一般无铅锡膏粘度范围在 100,000–300,000 cP，具体需匹配印刷工艺需求。触变性测试通过粘度计在不同剪切速率下的读数变化，计算触变指数（TI 值），反映锡膏受剪切力（如印刷刮刀压力）后变稀、静置后恢复稠度的能力。意义：触变性过强易导致印刷图形模糊，过弱则可能出现塌陷或桥连。粒度分布检测用激光粒度仪分析锡膏中焊锡粉的颗粒大小及分布，重点关注 D10、D50、D90（分别表示 10%、50%、90% 颗粒的粒径）。要求：超细颗粒锡膏（如用于 01005 元件）需控制 D9020μm，避免大颗粒导致印刷堵塞或焊点缺陷。二、化学成分与助焊剂性能检测焊锡粉成分分析采用 X 射线荧光光谱（X

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• 122025-07

  如何选择适合自己产品的无铅锡膏品牌？

  选择适合自己产品的无铅锡膏品牌需综合考虑应用场景、性能需求、工艺适配性及品牌服务能力，以下是关键决策维度和具体建议：一、明确核心需求：应用场景与性能指标1. 焊接工艺适配性回流焊：需选择粘度适中（19030Pa・S）、润湿性好的锡膏，如阿尔法 OM338PT，其超细间距印刷重复性优异（11mil 方型焊盘），且在 CuOSP 板上熔合效果稳定27。合金成分建议优先 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔点 217℃，焊接强度高，适合消费电子、通信设备等主流场景36。波峰焊：推荐低锡渣率（

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• 122025-07

  性价比高的无铅锡膏品牌有哪些特点？

  性能卓越：焊接效果好3：焊点饱满、光亮，透锡性强，空洞率低，能有效降低焊接不良率，如华洲信达的 WTO-LF2000/305-4B 免清洗无铅锡膏，可使焊点上锡饱满，焊接性能优越。印刷性能佳1：锡粉球形度好、粒度分布均匀，具有良好的脱模转印性，能满足细间距印刷需求，印刷后形状保持稳定，如福英达的中温超微无铅锡膏，印刷性优良，能实现足量且均匀的印刷量。润湿性良好：助焊剂体系优良，可有效降低无铅焊料自由能，减少表面张力，提高熔融无铅焊料的流动性，使焊料能更好地附着在焊件表面，实现良好的焊接。工艺窗口宽：能在较宽的回流焊温区达到优良的焊接效果，对焊接设备和工艺的适应性强，降低了生产过程中的工艺控制难度。质量稳定：原材料优质2：精选进口原料或采用高品质国内原料，从源头上保证锡膏质量，如优特尔无铅锡膏精选进口原料，确保产品品质稳定。生产工艺先进：采用成熟的生产工艺和先进设备，严格控制生产过程，保证每批次产品质量一致，且锡渣产生率低，如吉田锡膏通过成熟配方和先进工艺，锡渣产生率低于 0.3%5。认证齐全：通过相关国际认证，如 SGS

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• 122025-07

  哪个品牌的无铅锡膏性价比最高？

  无铅锡膏的性价比需综合考虑价格、性能、品质等因素，不同品牌在不同应用场景下表现各异。以下是一些性价比表现较好的品牌：贺力斯：是国内知名品牌，产品品质上乘，广泛应用于高端市场，享有较高的行业声誉。其在研发和生产工艺上投入较大，能提供性能稳定、焊接效果好的无铅锡膏，虽然价格可能比部分小众品牌高，但综合性能和品质来看，性价比优势明显，适合对焊接质量要求较高的企业。优特尔：在 SMT 用低温锡铋锡膏细分市场领域，已占据国内近 45% 的市场份额。产品以高品质、环保性和技术创新著称，同时注重环保，提供再生锡焊接材料，对于有低温焊接需求和环保要求的企业，是性价比不错的选择。拥有世界先进的焊锡生产设备和检测仪器，通过了 ISO9001 质量管理体系与 ISO14001 环境管理体系认证，产品质量有保障。其无铅、无卤焊锡系列产品能全面满足客户对各种焊锡的需求，价格相对合理，适合众多电子制造企业使用。以高性价比和稳定的焊接效果受到众多中小型企业的青睐。其产品能确保焊接过程中的精准度和一致性，适用于消费电子、通信设备、汽车电子等多种电子产品制

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• 122025-07

  无铅锡膏的价格受哪些因素影响？

  无铅锡膏的价格受原材料成本、品牌与型号、市场供需关系等多种因素影响，具体如下：原材料价格3：无铅锡膏主要成分是锡粉与助焊剂，其中锡、银、铜等金属的比例和价格直接影响成本。金属价格每日波动，锡膏价格也会随之变化，如含银量高的无铅锡膏价格通常比含银量低的要高。品牌与型号5：知名品牌因质量可靠、研发投入大、工艺先进，价格往往较高。不同型号的产品，若性能特点、适用场景不同，价格也有差异，高端型号或特殊用途的无铅锡膏价格会偏高。包装规格1：通常小包装的无铅锡膏用于零售，价格稍高；大包装适合批量采购，单价相对较低。如罐装、针筒装的包装形式不同，价格也会有所不同。生产工艺与制造成本2：生产工艺先进、设备精良的厂家，能生产出性能更优的无铅锡膏，成本较高，价格也会相应提高。此外，人工生产的成本比机械生产高，且产品质量稳定性差，其价格也会受到影响。环保要求：无铅锡膏本身需满足环保标准，若要达到更严格的环保要求，如符合 RoHS 认证或无卤化等，生产过程中可能需使用更环保的原材料或更复杂的工艺，会增加成本，导致价格上升。市场供需关系：当市场对无

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• 072025-07

  无铅锡膏市场大爆发，这三大趋势你跟上了吗？​

  在全球电子制造产业蓬勃发展的浪潮中，无铅锡膏市场正经历着前所未有的爆发式增长。从消费电子的轻薄化创新，到新能源汽车的高性能驱动，无铅锡膏凭借其环保特性与优良焊接性能，已成为焊接工艺的核心材料。置身这场市场变革，电子制造企业、材料供应商等产业链参与者，若想抢占先机，就必须洞悉无铅锡膏市场的关键发展趋势。以下三大趋势，正深刻重塑无铅锡膏市场格局，你是否已经跟上了脚步？一、环保升级：绿色制造引领市场主流随着全球环保意识的觉醒，各国环保法规不断趋严。欧盟的 RoHS 指令明确限制铅等有害物质在电子电器产品中的使用，中国也出台了《电子信息产品污染控制管理办法》与之呼应。传统含铅锡膏因铅元素的毒性，在废弃电子产品处理时易污染环境，正逐渐被市场淘汰。无铅锡膏不含铅等有害重金属，从源头上契合环保要求，成为电子制造企业合规生产的必然选择。这一环保驱动下，无铅锡膏市场份额持续攀升。以消费电子行业为例，智能手机、平板电脑等产品更新换代频繁，每年产生大量电子垃圾。采用无铅锡膏进行焊接，不仅有助于企业获得绿色认证，提升品牌形象，还能降低产品回收处理

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• 072025-07

  一文吃透无铅锡膏：从核心成分到热门应用领域​

  在电子制造行业环保与技术革新的浪潮中，无铅锡膏已成为焊接工艺的主流选择。它不仅满足全球环保法规对有害物质的严格限制，更凭借不断升级的性能，在各类电子产品生产中发挥关键作用。想要深入了解无铅锡膏，需从其核心成分剖析入手，进而探究它在热门领域的应用优势。接下来，就让我们层层拆解，全方位吃透无铅锡膏的奥秘。一、核心成分揭秘：决定性能的关键因素无铅锡膏主要由合金粉末和助焊剂两大部分组成，二者的成分与配比直接决定了锡膏的焊接性能、储存稳定性和环保特性。（一）合金粉末：无铅锡膏的 “骨架”锡银铜（Sn-Ag-Cu，SAC）合金：这是目前应用最广泛的无铅合金体系，堪称无铅锡膏的 “黄金配方”。其中，锡（Sn）作为基础成分，提供良好的润湿性和延展性；银（Ag）能增强焊点的机械强度和导电性，提升抗疲劳性能；铜（Cu）则可降低合金熔点，改善焊接时的流动性。常见的 SAC305（含 3.0% 银、0.5% 铜），熔点约 217℃，在消费电子、通信设备等领域被大量使用，能确保微小元件焊点在长期使用中保持可靠连接 。锡铋（Sn-Bi）合金：以低熔点

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• 072025-07

  无铅锡膏强势崛起，凭什么打破传统焊接格局？​

  在电子制造行业的焊接领域，一场悄无声息却影响深远的变革正在发生 —— 无铅锡膏以强劲之势席卷市场，逐渐取代传统含铅锡膏的主导地位。从消费电子到汽车工业，从航空航天到通信设备，无铅锡膏的身影愈发常见。那么，它究竟凭什么打破延续数十年的传统焊接格局？这背后，是环保法规的倒逼、技术突破的支撑，更是电子制造产业升级的必然选择。一、环保法规：无铅锡膏崛起的 “最强推手”传统含铅锡膏中的铅元素，具有毒性，在电子产品废弃后，若处理不当，铅会渗入土壤与水源，对生态环境和人体健康造成严重威胁。2006 年，欧盟率先颁布《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》（RoHS 指令），明确限制铅、汞等六种有害物质在电子电器产品中的使用，要求成员国确保投放市场的新电子电器设备不含有铅。此后，全球多个国家和地区纷纷效仿，中国也推出《电子信息产品污染控制管理办法》，与国际标准接轨。在严格的法规约束下，电子制造企业面临着巨大的转型压力。若继续使用含铅锡膏，不仅产品无法进入国际市场，还可能面临高额罚款与品牌声誉受损的风险。无铅锡膏因不含铅等有害物质

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• 072025-07

  从 “锡膏飞溅” 到 “虚焊”：电子焊接常见缺陷，90% 都和它有关！​

  在电子制造行业，表面贴装技术（SMT）已成为主流工艺，而锡膏作为焊接的关键材料，其性能与使用工艺直接决定了电子产品的质量。然而，“锡膏飞溅”“虚焊” 等缺陷却时常困扰着生产企业，不仅导致产品良率下降，还增加了生产成本。令人惊讶的是，90% 的此类常见焊接缺陷，都与锡膏的特性与使用参数密切相关。本文将深入剖析背后的原因，并提供针对性解决方案。一、“罪魁祸首” 大揭秘：锡膏如何引发缺陷？1. 锡膏成分：合金与助焊剂的 “失衡”锡膏主要由合金粉末和助焊剂组成，二者比例与质量直接影响焊接效果。若合金粉末粒径过大或不均匀，在印刷过程中容易与助焊剂分离，导致局部锡膏粘性不足，引发飞溅；而助焊剂中活性剂含量过高或稳定性差，在高温焊接时会快速分解产生气体，推动锡膏外溢，形成飞溅现象。此外，助焊剂活性不足，无法充分去除金属表面氧化物，会直接导致虚焊问题，例如在焊接 BGA 封装芯片时，焊点无法与焊盘牢固结合。2. 储存与使用不当：锡膏 “变质” 的隐患锡膏对储存条件极为敏感，若未在 0 - 10℃的冷藏环境下保存，助焊剂会逐渐挥发，合金粉末

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