锡膏焊接完成常见问题解析

锡膏焊接完成后出现边缘不平整、表面有毛刺或沾污的问题，往往是由多种因素共同作用导致的，以下从产生原因、不良影响、解决措施三方面进行详细阐述：

• 产生原因

◦ 锡膏质量问题：锡膏中合金粉末的颗粒大小不均匀、形状不规则，在焊接过程中无法均匀铺展，容易造成边缘不平整和表面毛刺；锡膏中助焊剂的含量过高或过低，也会影响焊接效果，含量过高可能导致焊接后残留过多助焊剂，形成沾污，含量过低则无法有效去除金属表面的氧化物，影响焊接质量 。

◦ 印刷工艺不当：印刷钢网的开口设计不合理，如开口形状不规则、尺寸过大或过小，都会影响锡膏的印刷量和形状，导致焊接后边缘不整齐；印刷压力过大，会使锡膏挤出钢网开口范围，造成锡膏图形边缘不平整，甚至产生毛刺；印刷速度过快，锡膏不能充分填充钢网开口，可能导致焊接后表面不平整。

◦ 焊接工艺参数设置错误：回流焊温度曲线设置不合理，升温速率过快或过高，会使锡膏中的溶剂迅速挥发，产生飞溅，形成毛刺；焊接峰值温度过高或保温时间过长，会导致锡膏过度熔化和流动，造成边缘不平整；冷却速率过快，可能使焊点内部产生应力，导致表面不平整。

◦ 生产环境因素：生产车间的温湿度不适宜，湿度过高会使锡膏吸收水分，在焊接过程中产生气孔和飞溅，影响焊点表面质量；工作环境中存在灰尘、杂质等污染物，容易附着在焊点表面，造成沾污。

◦ 元器件和PCB板问题：元器件引脚或PCB焊盘表面不平整、有氧化现象，会影响锡膏的润湿和铺展，导致焊接后边缘不整齐；PCB板的表面粗糙度不符合要求，也会对焊接质量产生影响。

• 不良影响

◦ 电气性能不稳定：边缘不平整和表面毛刺可能会导致焊点之间的电气间隙变小，增加短路的风险；沾污可能会影响焊点的导电性，导致接触电阻增大，使电路的电气性能不稳定，出现信号传输异常、设备运行故障等问题。

◦ 机械强度降低：焊点表面不平整会使其受力不均匀，在受到外力作用时，容易在薄弱部位产生应力集中，降低焊点的机械强度，导致元器件与PCB板之间的连接不牢固，在振动、冲击等环境下，元器件可能会脱落，影响产品的可靠性和使用寿命。

◦ 外观质量差：焊点边缘不平整、有毛刺或沾污会严重影响产品的外观质量，降低产品的档次和市场竞争力，尤其是对于一些对外观要求较高的电子产品，如手机、平板电脑等，这种外观缺陷是不被允许的。

• 解决措施

◦ 优化锡膏选择与管理：选择质量可靠、颗粒大小均匀、助焊剂含量合适的锡膏；严格按照锡膏的储存条件进行存放，控制储存温度和湿度，避免锡膏变质；使用前充分搅拌锡膏，使其成分均匀，确保印刷和焊接效果。

◦ 改进印刷工艺：根据元器件的尺寸和形状，设计合理的钢网开口形状和尺寸，保证锡膏印刷量的准确性和一致性；精确调整印刷压力和速度，通过试验确定最佳的印刷参数，使锡膏能够均匀、完整地填充钢网开口，印刷出边缘整齐的锡膏图形。

◦ 调整焊接工艺参数：根据锡膏的特性和元器件的要求，优化回流焊温度曲线，合理设置升温速率、峰值温度和保温时间，确保锡膏能够充分熔化、润湿和铺展，同时避免过度焊接；控制好冷却速率，使焊点能够缓慢、均匀地冷却，减少内部应力的产生。

◦ 改善生产环境：保持生产车间的温湿度稳定，一般温度控制在20 - 26℃，相对湿度控制在40% - 60%；加强车间的清洁管理，定期对工作区域进行清扫和消毒，减少灰尘和杂质的污染；采用防静电措施，防止静电对锡膏和元器件造成损害。

◦ 严格控制元器件和PCB板质量：在采购元器件和PCB板时，严格把关质量，选择表面平整、无氧化的元器件和PCB板；对于表面有轻微氧化的元器件和PCB板，可以采用化学清洗或物理打磨的方法进行处理，去除氧化物，提高焊接质量。