无铅锡膏厂家详解选择合适的SMT焊接工艺的重要性

选择适合SMT焊接工艺的锡膏，需要考虑以下多个方面：

合金成分

• Sn - Pb合金：具有良好的润湿性和较低的熔点，曾经广泛应用，但由于铅的毒性，在许多领域已被限制使用。

• 无铅合金：如Sn - Ag - Cu合金，熔点较高，机械性能和可靠性良好，适用于大多数电子设备的焊接；Sn - Cu合金成本较低，但润湿性相对较差，常用于对成本敏感的产品。

粉末粒度

• 细粒度：适用于精细间距元件的焊接，如0201、01005等微小元件，能更好地填充模板开口，保证印刷精度，但价格较高，且容易氧化。

• 粗粒度：用于较大焊盘和间距的焊接，具有较好的流动性和抗氧化性能，成本也相对较低，但不适合精细间距的焊接。

助焊剂类型

• 免清洗助焊剂：焊接后残留物少，无需清洗，可降低生产成本和对环境的影响，但要求焊接设备具有较好的氮气保护条件，以确保焊接质量。

• 水清洗助焊剂：焊接后残留物可通过水洗去除，清洗效果好，但需要增加清洗设备和工序，且可能会对电路板造成一定的腐蚀风险，需要控制好清洗工艺。

• 溶剂清洗助焊剂：清洗能力强，对电路板的损伤较小，但溶剂成本较高，且存在易燃易爆和环保问题，需要注意安全和废弃物处理。

粘度

• 高粘度锡膏：适用于高速印刷和较厚的模板，能够保持较好的形状，防止锡膏坍塌，但印刷时需要较大的压力和速度。

• 低粘度锡膏：在印刷时具有良好的流动性，容易填充模板开口，适用于精细间距和超薄模板的印刷，但在印刷后需要注意防止锡膏坍塌。

活性

• 高活性助焊剂：能够快速去除焊接表面的氧化物，提高焊接质量，但可能会对电路板和元件造成一定的腐蚀风险，需要根据具体情况选择。

• 低活性助焊剂：腐蚀性较小，但对于一些表面氧化较严重的焊件，可能需要配合较强的预热条件才能保证焊接效果。

存储条件和保质期

• 不同锡膏的存储温度和湿度要求不同：一般来说，锡膏应存储在低温、干燥的环境中，通常温度在0 - 10℃，湿度在40% - 60%。

• 保质期也有所差异：在选择锡膏时，要根据生产计划和使用量，选择保质期合适的产品，避免因锡膏过期而影响焊接质量。

此外，还需要考虑供应商的信誉和技术支持能力，以及产品的价格等因素。通过综合评估这些因素，结合具体的SMT焊接工艺和产品要求，才能选择到合适的锡膏。