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无铅锡膏载体-SAC助焊膏

品牌:优特尔

型号:U-TEL-705T

粘度:310pas

颗粒度:25-45um

合金成分:SnAgCu专用

活性:中

类型:RMA

清洗角度:免

熔点:217℃

规格:500g/瓶


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▼  产品简介

合金成份

焊膏比例

合金成份

焊膏比例

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

11-11.5

Sn42Bi58

10-11

Sn99Ag0.3CU0.7

11-11.5

Sn63Pd37

9-10


▼  产品展示图

▼  使用说明

  • 01: 焊膏保存温度在常温5-20℃,勿接近高温处;
  • 02:使用前将焊膏搅拌均匀,倒入合金粉搅拌;
  • 03:搅拌时间根据合金粉份量来定,参考时间:(搅拌机搅拌5-12分钟)
  • 04:搅拌温度控制20-25℃,在搅拌过程中合金粉磨擦会产生温度会上升,注意观查合金粉变化。
  • 05:手工搅拌要在干燥无尘环境中操作,使用不锈钢材料搅拌。勿使用其它金属成份接触锡膏。


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技术先进

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交货迅速

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深圳市贺力斯纳米技术有限公司是一个专业的电子焊接材料技术开发商,现已逐步建成集中高端产品研发、生产、销售、技术服务为一体的综合型企业,2008年5月在东莞市虎门镇龙底工业区建立贺力斯科技园,注册为东莞市贺力斯科技有限公司。2012年初公司搬迁至深圳,重新注册为深圳市贺力斯技术有限公司。

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