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无铅锡膏载体－SAC助焊膏
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无铅锡膏载体－SAC助焊膏
品牌：贺力斯
型号：HLS-13A
粘度：310pas
颗粒度：25-45um
合金成分：SnAgCu专用
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：217℃
规格：500g/瓶
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▼ 锡膏简介
合金成份 | 焊膏比例 | 合金成份 | 焊膏比例 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 11-11.5 | Sn42Bi58 | 10-11 |
Sn99Ag0.3CU0.7 | 11-11.5 | Sn63Pd37 | 9-10 |
▼ 锡膏展示图
▼ 使用说明
- 01： 焊膏保存温度在常温5-20℃，勿接近高温处；
- 02：使用前将焊膏搅拌均匀，倒入合金粉搅拌；
- 03：搅拌时间根据合金粉份量来定，参考时间:（搅拌机搅拌5-12分钟）
- 04：搅拌温度控制20-25℃，在搅拌过程中合金粉磨擦会产生温度会上升，注意观查合金粉变化。
- 05：手工搅拌要在干燥无尘环境中操作，使用不锈钢材料搅拌。勿使用其它金属成份接触锡膏。
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技术先进
资深生产团队吸取中外生产经验让您用的舒心
贺力斯锡膏均为中外技术合作生产，引进日本千住、美国确信爱法先进理念
已通过SGS欧盟国际，行业标准认证，符合行业标准
多名资深技术已为超过500 家客户提供锡膏问题解决方案
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贺力斯承诺每款产均保障有100吨以上的库存量
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贺力斯自有专业技术指导团队，售后服务全程跟踪
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专业炉温测试 
炉温曲线设置 生产工艺检测
生产设备调试 操作人员指导
深圳市贺力斯纳米技术有限公司是一个专业的电子焊接材料技术开发商，现已逐步建成集中高端产品研发、生产、销售、技术服务为一体的综合型企业，2008年5月在东莞市虎门镇龙底工业区建立贺力斯科技园，注册为东莞市贺力斯科技有限公司。2012年初公司搬迁至深圳，重新注册为深圳市贺力斯技术有限公司。
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